[發明專利]密封裝置無效
| 申請號： | 201410079699.5 | 申請日： | 2014-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN104071391A | 公開（公告）日： | 2014-10-01 |
| 發明（設計）人： | 金力 | 申請（專利權）人： | 東京零件工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B65B51/10 | 分類號： | B65B51/10;B65B7/28 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新;樸勇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種密封裝置，其特征在于，具備：
筒狀的加熱輥，對被密封處理體進行加熱；
按壓輥，與所述加熱輥相對置地配置；
施力單元，向所述加熱輥側對所述按壓輥施力；
加熱器，從所述加熱輥的外方向所述加熱輥照射熱；
旋轉軸，設置于所述加熱輥的中心；
一對連結構件，將所述加熱輥與所述旋轉軸連結；以及
一對軸承，將所述旋轉軸的兩端軸支承，
在所述加熱輥與所述旋轉軸之間形成有空間，
所述連結構件具有與所述空間連通的貫通孔。
2.根據權利要求1所述的密封裝置，其特征在于，
所述貫通孔在所述連結構件上設置有多個。
3.根據權利要求1所述的密封裝置，其特征在于，
所述加熱器向所述被密封處理體照射熱，在所述加熱器與所述被密封處理體之間設置有遮擋向所述被密封處理體照射的熱的一部分的遮擋構件。
4.根據權利要求1所述的密封裝置，其特征在于，
所述連結構件的導熱率低于所述加熱輥的導熱率。
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