[發(fā)明專利]非金屬基材金屬化方法及產(chǎn)品在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410079681.5 | 申請日： | 2014-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN103874337A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 謝守德;王長明 | 申請（專利權）人： | 東莞勁勝精密組件股份有限公司;東莞唯仁電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K3/00;H05K1/09;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523878 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 非金屬 基材 金屬化 方法 產(chǎn)品 | ||
1.一種非金屬基材金屬化方法，用于在所述非金屬基材上形成天線或電路，其特征在于，包括以下步驟：
S1：將電鍍級ABS溶液按照預定圖案噴涂在非金屬基材的表面；
S2：使所述非金屬基材上噴涂的涂層干燥；
S4：在所述非金屬基材鍍上金屬層，形成預定圖案的鍍金屬層天線或電路。
2.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S2中通過烘烤經(jīng)過噴涂后的所述非金屬基材來干燥所述涂層。
3.如權利要求2所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，所述烘烤是在60-70℃的條件下進行，所述烘烤的時間為5-30分鐘。
4.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S2和S4之間還包括步驟S3：對干燥后的所述非金屬基材進行粗化、活化和解膠處理。
5.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S4中的在所述非金屬基材上鍍上金屬層，是在所述預定圖案表面形成化學鍍銅、鎳、金或銀層，或者經(jīng)過電鍍增厚處理。
6.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，所述電鍍級ABS溶液的粘度為1-20mPa·s。
7.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，所述電鍍級ABS溶液為使用丙酮或者甲乙酮溶劑溶解的溶液。
8.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S4中的所述鍍金屬層天線或電路的厚度為6-15μm。
9.如權利要求1至8任一項所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，所述非金屬基材為PC、ABS和PC+ABS中的一種或幾種。
10.一種非金屬基材金屬化產(chǎn)品，其特征在于，所述非金屬基材金屬化產(chǎn)品是指根據(jù)權利要求1至9任一項所述的非金屬基材金屬化方法，在所述非金屬基材上形成了鍍金屬層的產(chǎn)品。
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