[發(fā)明專利]金屬基覆銅板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410079080.4
• 申請(qǐng)日: 2014-03-05
• 公開（公告）號(hào): CN103963379A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓濤;胡瑞平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金安國紀(jì)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/04
• 分類號(hào): B32B15/04;B32B15/20;B32B33/00;B32B7/12;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 上海弼興律師事務(wù)所 31283
• 代理人: 胡美強(qiáng);徐穎

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬基覆銅板及其制備方法。

背景技術(shù)

在資源愈加短缺的今天，LED作為一種節(jié)能環(huán)保的新型光源，越來越受到人們的重視。然而，LED芯片的有源區(qū)面積小，工作電流大，造成LED芯片的工作溫度高。尤其是大功率LED，芯片承受的熱流量更大，若不采取有效的散熱措施，會(huì)使芯片溫度過高，將導(dǎo)致LED的光效率減小，芯片發(fā)射光譜發(fā)生紅移，色溫質(zhì)量下降，并加速LED芯片蛻化，使器件的壽命減短。而芯片產(chǎn)生的熱量絕大部分是通過熱傳導(dǎo)的方式傳到芯片底部的基板上，再以熱對(duì)流的方式耗散掉。因此，LED基板材料要求具備較高的導(dǎo)熱性能，目前常用的LED基板材料通常都是鋁基板，由此，盡可能的提高鋁基板的導(dǎo)熱效率，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員的一項(xiàng)較為重要的研究課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服了現(xiàn)有技術(shù)中的鋁基板中絕緣層的導(dǎo)熱性低的缺陷，提供了一種金屬基覆銅板及其制備方法。

本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的：

本發(fā)明提供了一種金屬基覆銅板，所述的金屬基覆銅板由依次疊置的銅箔層、絕緣層和金屬基層組成；所述的絕緣層不含有玻璃纖維；所述的絕緣層為將膠液以噴涂的方式直接涂抹在金屬基層上所形成的涂層；所述的絕緣層的厚度為50～200μm。

本發(fā)明中，所述的金屬基層較佳地為鋁板、銅板、硅鋼板、不銹鋼板或鋁合金板。

本發(fā)明中，所述的膠液的原料配方較佳地包括下述質(zhì)量份的組分：樹脂450～500份，固化劑8～12份，固化促進(jìn)劑0.2～0.3份，溶劑100～120份和占所述的膠液總質(zhì)量的0～75%的無機(jī)填料。

其中，所述的樹脂可為本領(lǐng)域印制電路板用膠液常規(guī)使用的各種樹脂，較佳地為環(huán)氧樹脂、雙馬來酰胺樹脂和聚氨酯樹脂中的一種或多種。所述的環(huán)氧樹脂較佳地包括酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂和含磷環(huán)氧樹脂中的一種或多種。所述的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量較佳地為400～550。

其中，所述的固化劑可為本領(lǐng)域印制電路板用膠液中常規(guī)使用的各種固化劑，較佳地為胺類固化劑、酸酐類固化劑和高分子類固化劑中的一種或多種。所述的胺類固化劑可選用本領(lǐng)域各種常規(guī)的胺類固化劑，較佳地為乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、雙氰胺、2-氨基-2-苯酚和有機(jī)酰肼中的一種或多種。所述的酸酐類固化劑可選用本領(lǐng)域各種常規(guī)的酸酐類固化劑，較佳地為鄰苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐。所述的高分子類固化劑可選用本領(lǐng)域各種常規(guī)的高分子類固化劑，較佳地為酚醛樹脂和/或苯并惡嗪樹脂。

其中，所述的固化促進(jìn)劑可選用本領(lǐng)域印制電路板用膠液中常規(guī)使用的各種固化促進(jìn)劑，包括叔胺類固化促進(jìn)劑和/或咪唑類固化促進(jìn)劑。所述的叔胺類固化促進(jìn)劑可選用本領(lǐng)域各種常規(guī)的叔胺類固化促進(jìn)劑，較佳地為芐基-2-苯胺和/或三乙醇胺。所述的咪唑類固化促進(jìn)劑可選用本領(lǐng)域各種常規(guī)的咪唑類固化促進(jìn)劑，較佳地為1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑中的一種或多種。

其中，所述的溶劑可選用本領(lǐng)域印制電路板用膠液中常規(guī)使用的各種溶劑，較佳地為丙酮、丁酮、環(huán)己酮、甲基異丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一種或多種。

其中，所述的無機(jī)填料可選用本領(lǐng)域印制電路板用膠液中常規(guī)使用的各種無機(jī)填料，較佳地為氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鋁、氧化鈹、二氧化硅、氧化鎂、碳化硅、陶瓷粉和玻璃粉中的一種或多種。所述無機(jī)填料的粒徑較佳地為1～100μm。