[發(fā)明專利]一種臺(tái)階槽電路板及其加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410079057.5
• 申請(qǐng)日: 2014-03-05
• 公開（公告）號(hào): CN104902675B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉寶林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發(fā)明公開了一種臺(tái)階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)制作臺(tái)階槽區(qū)域設(shè)計(jì)有金屬化通孔的臺(tái)階槽電路板時(shí)存在的上述多種問題。所述方法包括：在第一層壓板的第一面加工第一盲孔并金屬化，第一盲孔的底部抵達(dá)或深入第一層壓板內(nèi)金屬塊的第一面；在第一內(nèi)層板的第一面的臺(tái)階槽區(qū)域設(shè)置墊片，并壓合第二層壓板；在第一層壓板的第二面加工M個(gè)第二盲孔并金屬化，所述M個(gè)第二盲孔和M個(gè)第一盲孔以及M個(gè)金屬塊的位置一一對(duì)應(yīng)，且第二盲孔的底部抵達(dá)或深入所對(duì)應(yīng)的金屬塊的第二面；在第二層壓板的臺(tái)階槽區(qū)域開槽并取出墊片，形成臺(tái)階槽；將M個(gè)第一盲孔和M個(gè)第二盲孔之間的M個(gè)金屬塊鉆穿，形成M個(gè)金屬化通孔。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種臺(tái)階槽電路板及其加工方法。

背景技術(shù)

目前臺(tái)階槽電路板的應(yīng)用越來越多，其中存在這樣一種特殊設(shè)計(jì)，即，臺(tái)階槽下方設(shè)計(jì)有金屬化通孔，用來做插接孔或?qū)谆蛏峥祝以摻饘倩撞辉试S被塞孔。

該種在臺(tái)階槽區(qū)域設(shè)計(jì)有金屬化通孔的臺(tái)階槽電路板的制作方法包括以下步驟：非臺(tái)階層次壓合，臺(tái)階槽所在位置鉆孔，沉銅電鍍，貼墊片，臺(tái)階層次壓合，沉銅電鍍，外層圖形制作，臺(tái)階開槽，去鉆污，表面制作等。

但上述制作方法存在以下缺陷：

1、在臺(tái)階層次壓合之前，臺(tái)階槽區(qū)域已形成金屬化通孔，而在臺(tái)階層次壓合過程中，容易導(dǎo)致雜質(zhì)贓物進(jìn)入金屬化通孔，導(dǎo)致堵孔，使得無法插接元器件；

2、臺(tái)階層次壓合過程中，在高壓和高溫條件下，金屬化通孔非常容易變形，導(dǎo)致孔銅開裂出現(xiàn)開路；

3、金屬化通孔具有較高的厚徑比，在第二次沉銅電鍍時(shí)，容易對(duì)金屬化通孔形成污染，在金屬化通孔內(nèi)形成鍍瘤。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種臺(tái)階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)制作臺(tái)階槽區(qū)域設(shè)計(jì)有金屬化通孔的臺(tái)階槽電路板時(shí)存在的上述多種問題。

本發(fā)明第一方面提供一種臺(tái)階槽電路板的加工方法，包括：

提供第一層壓板，所述第一層壓板的內(nèi)層埋設(shè)有M個(gè)金屬塊，M為大于或等于1的正整數(shù)；

在所述第一層壓板的第一面加工M個(gè)第一盲孔并將所述M個(gè)第一盲孔金屬化，所述M個(gè)第一盲孔和所述M個(gè)金屬塊的位置一一對(duì)應(yīng)，且所述第一盲孔的底部抵達(dá)或深入所對(duì)應(yīng)的金屬塊的第一面；

在所述第一層壓板的第一面的臺(tái)階槽區(qū)域設(shè)置墊片，并壓合第二層壓板，所述M個(gè)第一盲孔位于所述臺(tái)階槽區(qū)域；

在所述第一層壓板的第二面加工M個(gè)第二盲孔并將所述M個(gè)第二盲孔金屬化，所述M個(gè)第二盲孔和所述M個(gè)第一盲孔以及所述M個(gè)金屬塊的位置一一對(duì)應(yīng)，且所述第二盲孔的底部抵達(dá)或深入所對(duì)應(yīng)的金屬塊的第二面；

在所述第二層壓板的臺(tái)階槽區(qū)域開槽并取出所述墊片，形成臺(tái)階槽；

將所述M個(gè)第一盲孔和所述M個(gè)第二盲孔之間的所述M個(gè)金屬塊鉆穿，形成M個(gè)金屬化通孔。

本發(fā)明第二方面提供一種臺(tái)階槽電路板。

所述臺(tái)階槽電路板的第一面具有臺(tái)階槽，所述臺(tái)階槽的底面具有貫穿至所述臺(tái)階槽電路板第二面的金屬化通孔。

由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用在層壓板內(nèi)埋設(shè)金屬塊，將臺(tái)階槽區(qū)域需要形成的金屬化通孔分解為通過所述金屬塊連接的兩個(gè)金屬化盲孔分別進(jìn)行制作，最后再鉆穿形成金屬化通孔的技術(shù)方案，使得：

1、在臺(tái)階層次壓合之前，臺(tái)階槽區(qū)域的金屬化通孔尚未形成，僅存在金屬化的第一盲孔，且設(shè)置有墊片進(jìn)行保護(hù)，因而，在臺(tái)階層次壓合過程中，可以避免雜質(zhì)贓物進(jìn)入，不會(huì)堵孔，可以解決現(xiàn)有技術(shù)容易因壓合導(dǎo)致金屬化通孔堵孔的技術(shù)問題；