[發(fā)明專利]電子裝置金屬外殼的成型方法及該金屬外殼

無效

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• 申請日: 2014-03-05
• 公開（公告）號: CN103831590A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 彭躍南;陳學軍;曲峰;曲榮生;李惠宇;沈強
• 申請（專利權）人: 亞超特工業(yè)有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;C23C24/04;H05K5/04
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種金屬外殼的成型方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）提供金屬板材并將其加工成型為金屬主殼體；

（2）通過高速冷噴將粉體材料在所述金屬主殼體內表面形成噴積體；

（3）機加工所述噴積體形成內部結構以獲得所述金屬外殼。

2.如權利要求1所述的金屬外殼的成型方法，其特征在于：還包括位于步驟（2）之前的清潔步驟，所述清潔步驟為清潔所述金屬主殼體上需要進行所述高速冷噴的表面。

3.如權利要求1所述的金屬外殼的成型方法，其特征在于：還包括表面處理步驟，所述表面處理步驟為處理金屬外殼的外表面形成外觀面。

4.如權利要求1所述的金屬外殼的成型方法，其特征在于：所述高速冷噴過程是由超音速的氣體驅動所述粉體材料以250-1000米/秒的速度噴涂到所述金屬主殼體內表面的設定部位以形成所述噴積體。

5.如權利要求1所述的金屬外殼的成型方法，其特征在于：所述粉體材料選自金屬粉末、合金粉末、塑料粉末、陶瓷粉末中的一種或多種的混合。

6.一種采用如權利要求1-5所述的金屬外殼的成型方法制備的電子裝置的金屬外殼，其特征在于：所述金屬外殼包括金屬主殼體和結合在所述金屬主殼體內表面的內部結構，所述內部結構由粉體材料直接噴積結合在所述金屬主殼體內表面形成的噴積體所形成。

7.如權利要求6所述的電子裝置的金屬外殼，其特征在于：所述金屬主殼體內表面與所述噴積體之間有結合界面存在，且所述結合界面上的顯微結構無宏觀間隙。

8.如權利要求6所述的電子裝置的金屬外殼，其特征在于：形成所述噴積體的不同部位的所述粉體材料可以是一種或一種以上。

9.一種采用如權利要求1-5所述的金屬外殼的成型方法制備的電子裝置的金屬外殼，其特征在于：所述電子裝置的金屬外殼包括金屬主殼體和結合在金屬主殼體內表面設定部位的噴積體，所述噴積體包括噴積隔熱層、以及結合在所述噴積隔熱層的外表面或周圍的噴積導熱層；所述噴積隔熱層由隔熱粉體材料直接噴積結合構成，所述噴積導熱層由導熱粉體材料直接噴積結合構成，所述隔熱粉體材料的導熱系數低于所述導熱粉體材料的導熱系數。

10.如權利要求9所述的電子裝置的金屬外殼，其特征在于：所述金屬主殼體內表面與所述噴積隔熱層之間有結合界面存在，且所述結合界面上的顯微結構無宏觀間隙。

11.如權利要求9所述的電子裝置的金屬外殼，其特征在于：所述噴積導熱層與所述噴積隔熱層之間有結合界面存在；且所述結合界面上的顯微結構無宏觀間隙。

12.如權利要求9所述的電子裝置的金屬外殼，其特征在于：所述噴積導熱層與所述金屬主殼體內表面之間有結合界面存在；且所述結合界面上的顯微結構無宏觀間隙。

13.如權利要求9所述的電子裝置的金屬外殼，其特征在于：所述隔熱粉體材料是高分子材料粉末或高分子材料粉末和陶瓷粉末的混合粉體。

14.如權利要求9所述的電子裝置的金屬外殼，其特征在于：所述導熱粉體材料選自銅粉末、鋁粉末、銅合金粉末、鋁合金粉末或陶瓷粉末中的一種或多種的混合。

15.一種金屬外殼的成型方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）提供金屬板材并將其加工成型為金屬主殼體；

（2）通過高速冷噴將含鋁粉體材料在所述金屬主殼體外表面形成厚度均勻的噴積鋁層；

（3）表面處理所述噴積鋁層以使其達到所需陽極氧化的要求；

（4）陽極氧化已經過表面處理的所述噴積鋁層以獲得所述金屬外殼。

16.如權利要求15所述的金屬外殼的成型方法，其特征在于：所述金屬外殼的成型方法還包括位于步驟（2）之前的清潔步驟，所述清潔步驟為清潔所述金屬主殼體上需要進行所述高速冷噴的表面。

17.如權利要求15所述的金屬外殼的成型方法，其特征在于：所述高速冷噴過程是由超音速的氣體驅動所述含鋁的粉體材料以250-1000米/秒的速度噴涂到所述金屬主殼體外表面的設定部位以形成厚度均勻的噴積鋁層。

18.如權利要求15所述的成型方法，其特征在于：所述含鋁粉體材料的鋁含量不小于95%。