[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410077098.0 | 申請日: | 2014-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN104064588A | 公開(公告)日: | 2014-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 清水達雄;四戶孝;西尾讓司;太田千春 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L29/36 | 分類號: | H01L29/36;H01L29/78;H01L21/265 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 王靈菇;白麗 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 及其 制造 方法 | ||
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求2013年3月22日提交的日本專利申請2013-059828號的優(yōu)先權(quán),該申請的全部內(nèi)容以參考的方式并入本申請中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
背景技術(shù)
作為下一代功率半導(dǎo)體器件用的材料,SiC(碳化硅)受到期待。與Si(硅)相比,SiC的帶隙為3倍、擊穿場強約為10倍和熱導(dǎo)率約為3倍,具有優(yōu)異的物性。如果充分發(fā)揮該特性,則能夠?qū)崿F(xiàn)低損耗且能高溫工作的功率半導(dǎo)體器件。
另一方面,SiC由于雜質(zhì)的固溶極限低、雜質(zhì)所形成的帶隙中的能級深而使p型雜質(zhì)區(qū)或n型雜質(zhì)區(qū)的電阻難以降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的課題在于提供使p型雜質(zhì)區(qū)的電阻減小的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具備含有p型雜質(zhì)和n型雜質(zhì)的p型SiC的雜質(zhì)區(qū)。并且,當(dāng)將p型雜質(zhì)記為元素A、將n型雜質(zhì)記為元素D時,元素A與元素D的組合為Al(鋁)、Ga(鎵)或In(銦)與N(氮)的組合以及B(硼)與P(磷)的組合中的至少一種組合,構(gòu)成上述組合的元素D的濃度與元素A的濃度之比大于0.33且小于0.995,構(gòu)成上述組合的元素A的濃度為1×1018cm-3以上且1×1022cm-3以下。
根據(jù)上述構(gòu)成,可以提供使p型雜質(zhì)區(qū)的電阻減小了的半導(dǎo)體裝置。
附圖說明
圖1是表示第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的示意剖面圖。
圖2是說明共摻雜的作用的圖。
圖3是說明共摻雜的作用的圖。
圖4是說明共摻雜的作用的圖。
圖5是說明共摻雜的作用的圖。
圖6是說明共摻雜的作用的圖。
圖7是表示n型SiC的情況下的Al和N的濃度與薄層電阻的關(guān)系的圖。
圖8是表示p型SiC的情況下的N和Al的濃度與薄層電阻的關(guān)系的圖。
圖9是表示第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的工序流程圖。
圖10是表示第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖11是表示第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖12是表示第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖13是表示第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖14是表示第一實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖15是表示第二實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的工序流程圖。
圖16是表示第二實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖17是表示第三實施方式的半導(dǎo)體裝置的示意剖面圖。
圖18是表示第四實施方式的半導(dǎo)體裝置的示意剖面圖。
圖19是表示第四實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的工序流程圖。
圖20是表示第四實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖21是表示第四實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖22是表示第四實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖23是表示第四實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖24是表示第四實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
圖25是表示第四實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的示意剖面圖。
具體實施方式
以下,參考附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。其中,以下的說明中,對同一構(gòu)件等標(biāo)注同一標(biāo)號,對說明過一次的構(gòu)件等適當(dāng)省略其說明。
另外,在以下的說明中,n+、n、n-和p+、p、p-的記載表示各導(dǎo)電型中雜質(zhì)濃度的相對高低。即,n+表示n型雜質(zhì)濃度與n相比相對較高,n-表示n型雜質(zhì)濃度與n相比相對較低。另外,p+表示p型雜質(zhì)濃度與p相比相對較高,p-表示p型雜質(zhì)濃度與p相比相對較低。另外,有時也將n+型、n-型簡記為n型,將p+型、p-型簡記為p型。
(第一實施方式)
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





