[發(fā)明專利]布線板及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410077041.0
• 申請日: 2014-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN104039071A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 池田公輔
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及布線板及其制造方法。

背景技術(shù)

在專利文獻(xiàn)1中公開了具有不含有無機(jī)纖維基材的層間絕緣層的布線板。為了使薄布線板成為精細(xì)間距(高密度布線)，采用不含有無機(jī)纖維基材的層間絕緣層是有利的。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2004-277728號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

在專利文獻(xiàn)1中，因?yàn)閷娱g絕緣層不含有無機(jī)纖維，所以層間絕緣層的熱膨脹系數(shù)高，在薄型化基板中產(chǎn)生翹曲。作為對策考慮了以下的情況，為了使層間絕緣層的熱膨脹系數(shù)與由無機(jī)纖維和樹脂構(gòu)成的低熱膨脹系數(shù)的核心基板相同，而增大無機(jī)填料的含有率。但是，當(dāng)這樣增大無機(jī)填料的含有率時(shí)，在層間絕緣層的表面露出的無機(jī)填料的面積變大，與在粗糙化處理后形成于表面的無電解鍍膜的貼合性降低，并且難以形成高密度導(dǎo)體圖形，連接可靠性降低。

本發(fā)明是鑒于這樣的實(shí)際情況而作出的，其目的是既抑制布線板的翹曲又提高層間絕緣層與導(dǎo)體圖形的貼合性。另外，本發(fā)明的其它目的是提高布線板的電氣可靠性。另外，本發(fā)明的另一目的是提高布線板的成品率。

用于解決問題的手段

本發(fā)明的布線板具有：由核心基板構(gòu)成的核心部；和在該核心部上層疊至少一組層間絕緣層以及導(dǎo)體層而構(gòu)成的增層部（build-up），其中，作為上述層間絕緣層之一的第1絕緣層由不含有無機(jī)纖維而含有無機(jī)填料的樹脂構(gòu)成，上述無機(jī)填料不與形成在上述第1絕緣層上的第1導(dǎo)體層相接。

另外，本發(fā)明的布線板具備：絕緣層，其具有第1面和上述第1面的相對側(cè)的第2面；第1導(dǎo)體層，其形成在上述絕緣層的第1面上；第2導(dǎo)體層，其形成在上述絕緣層的第2面上；和通孔(Via)導(dǎo)體，其貫通上述絕緣層，并連接上述第1導(dǎo)體層和上述第2導(dǎo)體層，上述絕緣層由不含有無機(jī)纖維而含有無機(jī)填料的樹脂構(gòu)成，上述無機(jī)填料不與上述第1導(dǎo)體層相接。

本發(fā)明的布線板的制造方法包含以下工序：形成由核心基板構(gòu)成的核心部；和在上述核心部上層疊至少一組層間絕緣層以及導(dǎo)體層而形成增層部，上述增層部的形成包含以下工序：在上述核心部上形成由不含有無機(jī)纖維而含有無機(jī)填料的樹脂構(gòu)成的絕緣層；成為在上述絕緣層的表面附近沒有上述無機(jī)填料的狀態(tài)；和在上述絕緣層的上述表面上形成導(dǎo)體層。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，既能夠抑制布線板的翹曲又能夠提高層間絕緣層與導(dǎo)體圖形的貼合性。另外，根據(jù)本發(fā)明，除了上述效果之外或者取代上述效果，有時(shí)還起到能夠提高布線板的電氣可靠性這樣的效果。另外，根據(jù)本發(fā)明，除了上述效果之外或者取代上述效果，有時(shí)還起到能夠提高布線板的成品率這樣的效果。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的布線板的截面圖。

圖2是放大示出圖1所示的布線板的通孔導(dǎo)體及其周邊的截面圖。

圖3A是示出圖1所示的布線板的層間絕緣層中所含有的無機(jī)填料的分布的截面圖。

圖3B是示出在圖1所示的布線板的層間絕緣層的表面上形成的凹部(凹處)的圖。

圖4是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式的布線板的制造方法中的準(zhǔn)備核心部的工序的圖。

圖5是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式的布線板的制造方法中的在核心部上形成層間絕緣層的工序的圖。

圖6A是示出本發(fā)明實(shí)施方式的布線板的制造方法中的構(gòu)成層間絕緣層的樹脂的狀態(tài)的圖。

圖6B是示出本發(fā)明實(shí)施方式的布線板的制造方法中的層間絕緣層的樹脂以及無機(jī)填料的圖。

圖7是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式的布線板的制造方法中的在下層增層部的層間絕緣層上形成通孔導(dǎo)體并在其層間絕緣層上形成導(dǎo)體層的第1工序的圖。

圖8是用于說明圖7的工序之后的第2工序的圖。

圖9是用于說明圖8的工序之后的第3工序的圖。

圖10是用于說明圖9的工序之后的第4工序的圖。

圖11是用于說明本發(fā)明實(shí)施方式的布線板的制造方法中的形成上層增層部的工序的圖。

圖12是本發(fā)明變形例的布線板的截面圖。

標(biāo)號(hào)說明

10布線板

11、12阻焊層

11a、12a開口部

100基板

100a、100b導(dǎo)體層

100d貫通孔導(dǎo)體

101、102、103、104絕緣層

101a、102a通孔

101b、102b、103b、104b通孔導(dǎo)體