[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201410076369.0 | 申請日: | 2014-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN104064586B | 公開(公告)日: | 2018-03-09 |
| 發明(設計)人: | 太田千春;清水達雄;西尾讓司;四戶孝 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L29/16 | 分類號: | H01L29/16;H01L29/167;H01L21/04 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司72002 | 代理人: | 王靈菇,白麗 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導體裝置,其具備:
具有第一面和第二面的n型SiC襯底、
設置在所述第一面上的SiC層、
設置在所述第一面側的第一電極、和
設置在所述第二面上的第二電極;
其中,所述n型SiC襯底含有p型雜質和n型雜質,當將所述p型雜質記為元素A、將所述n型雜質記為元素D時,所述元素A與所述元素D的組合為Al(鋁)、Ga(鎵)或In(銦)與N(氮)的組合以及B(硼)與P(磷)的組合中的至少一種組合,構成所述組合的所述元素A的濃度與所述元素D的濃度之比為0.50以上且小于0.95,構成所述組合的所述元素D的濃度為1×1018cm-3以上且1×1022cm-3以下。
2.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述元素A的濃度與所述元素D的濃度之比為0.50以上且0.75以下。
3.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述元素D的濃度為6×1020cm-3以上。
4.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述元素D的施主能級為40meV以下。
5.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述元素A的90%以上位于最接近所述元素D的晶格位置。
6.一種半導體裝置的制造方法,其特征在于,
準備具有第一面和第二面的n型SiC襯底、
在所述第一面上形成SiC層、
在所述第一面側形成第一電極、且
在所述第二面上形成第二電極;
其中,所述n型SiC襯底含有p型雜質和n型雜質,當將所述p型雜質記為元素A、將所述n型雜質記為元素D時,所述元素A與所述元素D的組合為Al(鋁)、Ga(鎵)或In(銦)與N(氮)的組合以及B(硼)與P(磷)的組合中的至少一種組合,構成所述組合的所述元素A的濃度與所述元素D的濃度之比為0.50以上且小于0.95,構成所述組合的所述元素D的濃度為1×1018cm-3以上且1×1022cm-3以下。
7.如權利要求6所述的方法,其特征在于,所述元素A的濃度與所述元素D的濃度之比為0.50以上且0.75以下。
8.如權利要求6所述的方法,其特征在于,所述元素D的濃度為6×1020cm-3以上。
9.如權利要求6所述的方法,其特征在于,n型SiC襯底通過使用CVD法的外延生長來形成。
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