[發(fā)明專利]一種監(jiān)控晶圓加工機(jī)臺(tái)生產(chǎn)效率的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410075878.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104900549A | 公開(公告)日: | 2015-09-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅杰;高峰;孫洪福 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 張靜潔;包姝晴 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 監(jiān)控 加工 機(jī)臺(tái) 生產(chǎn) 效率 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種監(jiān)控晶圓加工機(jī)臺(tái)生產(chǎn)效率的方法。
背景技術(shù)
工藝室晶圓加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)晶圓閑置,此時(shí)工藝室未給出警告和提示,導(dǎo)致產(chǎn)率下降。在加工特殊產(chǎn)品時(shí),由于狹小的窗口工藝導(dǎo)致部分晶圓報(bào)廢。
如圖1所示,晶圓加工機(jī)臺(tái)的整體結(jié)構(gòu)示意圖,機(jī)臺(tái)上方為制程腔1,制程腔1下方包含傳輸室2,傳輸室2內(nèi)中間部位設(shè)置傳輸機(jī)器人21,下方設(shè)置冷卻站22,傳輸室2外兩側(cè)分別設(shè)置左承載室3和右承載室4,左右承載室內(nèi)分別包含一個(gè)索引機(jī)器人31和41,左右承載室的下方分別設(shè)置左右穿梭腔5和6,左承載室5內(nèi)設(shè)置暗盒51,晶圓由暗盒51輸入。
由圖2中看出一個(gè)批次的晶圓處理時(shí)間=沉積時(shí)間×6+晶圓索引器旋轉(zhuǎn)時(shí)間×6+晶圓更換時(shí)間×5。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種監(jiān)控晶圓加工機(jī)臺(tái)生產(chǎn)效率的方法,通過監(jiān)控晶圓加工時(shí)間計(jì)算工藝室中晶圓閑置率,可監(jiān)控晶圓處理效率,成本低。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種監(jiān)控晶圓加工機(jī)臺(tái)生產(chǎn)效率的方法,其特點(diǎn)是,包含以下步驟:
步驟1、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)計(jì)算晶圓處理過程時(shí)間;
步驟2、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)根據(jù)晶圓處理過程時(shí)間建立晶圓處理過程時(shí)間表和控制界線;
步驟3、控制界線系統(tǒng)根據(jù)處理過程時(shí)間表控制晶量產(chǎn)出量。
所述的步驟1包含:
步驟1.1、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)記錄機(jī)臺(tái)發(fā)送數(shù)字信號(hào),所述的數(shù)字信號(hào)允許晶圓進(jìn)入制程腔的時(shí)間點(diǎn)、晶圓批次編號(hào)及晶圓序號(hào);
步驟1.2、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)記錄機(jī)臺(tái)發(fā)送數(shù)字信號(hào),所述的數(shù)字信號(hào)允許晶圓退出制程腔的時(shí)間點(diǎn)、晶圓批次編號(hào)及晶圓序號(hào);
步驟1.3、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)根據(jù)步驟1.1和步驟1.2的兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)計(jì)算出晶圓處在制程腔的時(shí)間,即晶圓處理過程時(shí)間。
所述的步驟3進(jìn)一步包含:晶量產(chǎn)出量低于控制界線時(shí),控制界線系統(tǒng)發(fā)出警告。
本發(fā)明一種監(jiān)控晶圓加工機(jī)臺(tái)生產(chǎn)效率的方法與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):通過監(jiān)控晶圓加工時(shí)間計(jì)算工藝室中晶圓閑置率,可監(jiān)控晶圓處理效率,成本低;晶圓處理過程時(shí)間表能夠反映晶圓的處理效率,便于控制晶量產(chǎn)出量,使得機(jī)臺(tái)各部分協(xié)調(diào)合作以提高生產(chǎn)效率;基于自動(dòng)化設(shè)備系統(tǒng)易于建立;產(chǎn)率低時(shí)發(fā)出警告,便于管理員控制。
附圖說明
圖1為晶圓加工機(jī)臺(tái)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為一個(gè)批次的晶圓處理時(shí)間示意圖。
圖3為本發(fā)明一種監(jiān)控晶圓加工機(jī)臺(tái)生產(chǎn)效率的方法。
圖4為晶圓處理過程時(shí)間表。
圖5為本發(fā)明實(shí)施例效果圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖,通過詳細(xì)說明一個(gè)較佳的具體實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步闡述。
如圖3所示,一種監(jiān)控晶圓加工機(jī)臺(tái)生產(chǎn)效率的方法,包含以下步驟:
步驟1、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)(EAP)計(jì)算晶圓處理過程時(shí)間;
步驟1.1、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)(EAP)記錄機(jī)臺(tái)發(fā)送數(shù)字信號(hào),所述的數(shù)字信號(hào)允許晶圓進(jìn)入制程腔的時(shí)間點(diǎn)、晶圓批次編號(hào)及晶圓序號(hào);
步驟1.2、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)(EAP)記錄機(jī)臺(tái)發(fā)送數(shù)字信號(hào),所述的數(shù)字信號(hào)允許晶圓退出制程腔的時(shí)間點(diǎn)、晶圓批次編號(hào)及晶圓序號(hào);
步驟1.3、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)(EAP)根據(jù)步驟1.1和步驟1.2的兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)計(jì)算出晶圓處在制程腔的時(shí)間,即晶圓處理過程時(shí)間;
步驟2、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)(EAP)根據(jù)晶圓處理過程時(shí)間建立晶圓處理過程時(shí)間表和控制界線;
步驟3、控制界線系統(tǒng)(OOC)根據(jù)處理過程時(shí)間表控制晶量產(chǎn)出量,晶量產(chǎn)出量低于控制界線時(shí),控制界線系統(tǒng)發(fā)出警告。
具體應(yīng)用:索引機(jī)器人31將晶圓由暗盒51傳輸至左承載室5內(nèi),傳輸機(jī)器人21將晶圓由左承載室5經(jīng)過傳輸室2傳輸至制程腔1進(jìn)行加工處理。一個(gè)批次處理6個(gè)晶圓,由圖1及圖2可知,一個(gè)批次的晶圓處理時(shí)間=沉積時(shí)間×6+晶圓索引器旋轉(zhuǎn)時(shí)間×6+晶圓更換時(shí)間×5。
由圖4晶圓處理過程時(shí)間表機(jī)臺(tái)發(fā)送數(shù)字信號(hào)時(shí),EAP對(duì)該信號(hào)進(jìn)行截獲,從而獲得晶圓進(jìn)出制程腔1的時(shí)間點(diǎn),從而EAP通過計(jì)算獲得晶圓處在制程腔1的時(shí)間,也即晶圓在制程腔體處理過程時(shí)間,此時(shí)間反應(yīng)晶圓處理效率,有效判斷晶圓閑置,EAP設(shè)定控制界線,OOC會(huì)根據(jù)此界限,當(dāng)晶圓產(chǎn)出量低時(shí),通過發(fā)送警告信息提示管理人員。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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