[發(fā)明專利]具有金屬柵極的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410075694.5 | 申請日: | 2014-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN104733298B | 公開(公告)日: | 2017-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 程仲良;陳彥羽;陳韋任;李昌盛;張偉 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/49;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 金屬 柵極 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種用于制造金屬柵極結(jié)構(gòu)的方法,包括:
在柵極溝槽中形成高k介電層;
在所述高k介電層上方形成蝕刻停止層;
在所述蝕刻停止層上方通過形成具有晶界工程層、摻雜層以及覆蓋層的順序的三層來形成功函調(diào)整層,所述晶界工程層被配置為允許摻雜劑原子滲透穿過,所述摻雜層被配置為將所述摻雜劑原子提供給所述晶界工程層,并且所述覆蓋層被配置為防止所述摻雜層氧化;以及
填充金屬以使所述柵極溝槽填平;
其中,形成所述晶界工程層包括:在200攝氏度至350攝氏度的溫度范圍內(nèi),執(zhí)行ALD操作以調(diào)整所述摻雜層中的摻雜原子在所述晶界工程層中的滲透度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造金屬柵極結(jié)構(gòu)的方法,其中,形成具有所述晶界工程層、所述摻雜層和所述覆蓋層的順序的所述三層包括:使用原子層沉積(ALD)操作。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于制造金屬柵極結(jié)構(gòu)的方法,將氫化二甲基鋁(DMAH)或二甲基乙基胺鋁烷(DMEAA)用作在所述原子層沉積操作中形成所述摻雜層的前體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造金屬柵極結(jié)構(gòu)的方法,其中,形成所述晶界工程層包括:執(zhí)行足夠的原子層沉積周期以形成封閉膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造金屬柵極結(jié)構(gòu)的方法,其中,在真空條件下將所述金屬柵極結(jié)構(gòu)從形成所述晶界工程層的室傳送到形成所述摻雜層的另一個室。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造金屬柵極結(jié)構(gòu)的方法,進一步包括:
在形成所述功函調(diào)整層之前,形成P功函層;以及
在形成所述功函調(diào)整層之前,去除所述P功函層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造金屬柵極結(jié)構(gòu)的方法,進一步包括:
限定偽柵極區(qū);以及
去除所述偽柵極區(qū)的一部分以露出所述柵極溝槽。
8.一種用于制造FinFET中的金屬柵極結(jié)構(gòu)的方法,包括:
形成鰭;
在所述鰭上方形成偽柵極和層間介電層(ILD);
去除所述偽柵極的一部分以露出柵極溝槽;
通過形成晶界工程層和所述晶界工程層上方的摻雜層,在所述柵極溝槽中形成功函調(diào)整層;
其中,形成所述晶界工程層包括:在200攝氏度至350攝氏度的范圍內(nèi)所選擇的生長溫度下,執(zhí)行原子層沉積操作以調(diào)整所述摻雜層中的摻雜原子在所述晶界工程層中的滲透度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于制造FinFET中的金屬柵極結(jié)構(gòu)的方法,其中,形成所述晶界工程層和所述摻雜層包括:通過在真空條件下將所述FinFET中的所述金屬柵極結(jié)構(gòu)從執(zhí)行所述晶界工程層的形成的室傳送到執(zhí)行所述摻雜層的形成的另一個室來防止所述晶界工程層的表面氧化。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于制造FinFET中的金屬柵極結(jié)構(gòu)的方法,進一步包括:在所述摻雜層上方形成覆蓋層。
11.一種具有金屬柵極的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:
高k介電層;
功函調(diào)整層,包括:
晶界工程層,被配置為允許摻雜劑原子滲透穿過;
摻雜層,位于所述晶界工程層上方,被配置為將所述摻雜劑原子提供給所述晶界工程層;和
覆蓋層,位于所述摻雜層上方,被配置為防止所述摻雜層氧化;以及
金屬層;
其中,所述功函調(diào)整層夾置在所述高k介電層和所述金屬層之間,
形成所述晶界工程層包括:在200攝氏度至350攝氏度的范圍內(nèi)所選擇的生長溫度下,執(zhí)行ALD操作以調(diào)整所述摻雜層中的摻雜原子在所述晶界工程層中的滲透度。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有金屬柵極的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中,具有所述金屬柵極的所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)是鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的具有金屬柵極的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中,所述金屬柵極的柵極長度小于16nm。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的具有金屬柵極的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中,所述鰭式場效應(yīng)晶體管的所述金屬柵極的高度和柵極長度的深寬比在1到10的范圍內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的具有金屬柵極的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中,鰭高度和相鄰鰭之間的間距的深寬比在0.2至10的范圍內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





