[發明專利]一種電子設備和散熱件有效
| 申請號: | 201410074834.7 | 申請日: | 2014-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN104902728B | 公開(公告)日: | 2019-02-05 |
| 發明(設計)人: | 李自然 | 申請(專利權)人: | 聯想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人: | 黃威;喻嶸 |
| 地址: | 100085 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子設備 散熱 | ||
本發明公開一種電子設備,所述電子設備包括至少一發熱的電子器件、散熱件、散熱件和傳導件氣流加速裝置,所述散熱件由導熱材料制成,所述散熱件包括基板、第一散熱片組和第二散熱片組,所述第一散熱片組和所述第二散熱片組并列設置于所述基板的第一表面上;所述傳導件設置于所述電子器件和所述散熱件之間,用于將所述電子器件產生的熱量傳導到所述散熱件進行散發;所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋所述第一散熱片組;其中,所述第一散熱片組相對于所述基板的高度大于所述第二散熱片組相對于所述基板的高度。
技術領域
本發明涉及電子技術領域,尤其涉及一種電子設備和散熱件。
背景技術
隨著科學技術的發展和社會的進步,電子設備如電腦、手機、電視已成為人們生活和工作中不可缺少的一部分。
為了能夠保證電子設備內的電子器件能夠正常工作,電子設備內通常設置有散熱元件。具體地,所述電子設備包括:工作時發出熱量的發熱器件(如中央處理器、發熱電子元件等)、散發所述熱量的散熱件和設置于發熱器件、散熱件之間用于將發熱器件發出的熱量傳遞至所述散熱件進行散發的傳導件和用于加速所述散熱件周圍的空氣流動速度的氣流加速器。
但在使用的過程中發現,因所述散熱件的多個散熱片的高度相同,且所述散熱件上部分區域能夠被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋,因此,在對所述發熱器件進行散熱時,所述散熱件上未被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋的區域的熱量散發的速度較慢,造成與該部分接觸的電子設備的殼體溫度較高,影響用戶體驗。
發明內容
本申請提供一種電子設備和散熱件,改善了現有技術中因所述散熱件的多個散熱片的高度相同,且所述散熱件上部分區域能夠被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋,在對所述發熱器件進行散熱時,所述散熱件上未被所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋的區域的熱量散發的速度較慢,造成與該部分接觸的電子設備的殼體溫度較高,影響用戶體驗的技術問題,達到降低所述電子設備的殼體的溫度,提高用戶體驗的技術效果。
本申請提供一種電子設備,所述電子設備包括至少一發熱的電子器件、散熱件、傳導件以及氣流加速裝置,所述散熱件由導熱材料制成,所述散熱件包括基板、第一散熱片組和第二散熱片組,所述第一散熱片組和所述第二散熱片組并列設置于所述基板的第一表面上;所述傳導件設置于所述電子器件和所述散熱件之間,用于將所述電子器件產生的熱量傳導到所述散熱件進行散發;所述氣流加速裝置的出風口流出的氣流覆蓋所述第一散熱片組;其中,所述第一散熱片組相對于所述基板的高度大于所述第二散熱片組相對于所述基板的高度。
優選地,所述第一散熱片組包括平行地設置于所述第一表面上的多個第一散熱片,所述第二散熱片組包括平行地設置于所述第一表面上的多個第二散熱片。
優選地,所述多個第一散熱片中相鄰兩個第一散熱片之間的間隔小于所述多個第二散熱片中相鄰兩個第二散熱片之間的間隔。
優選地,所述散熱件還包括第一蓋板和第二蓋板,所述第一蓋板與所述多個第一散熱片上遠離所述基板的一端固定連接,所述第二蓋板與所述多個第二散熱片上遠離所述基板的一端固定連接。
優選地,所述氣流加速裝置具體為薄膜振動風扇。
優選地,所述電子設備還包括控制器和溫度檢測裝置,所述溫度檢測裝置用于檢測所述電子器件的溫度,所述控制器根據所述檢測的溫度,控制所述氣流加速裝置的氣源溫度或流速或轉速。
優選地,所述電子設備還包括驅動件,所述驅動件用于驅動所述散熱件振動,以提高散熱效率。
優選地,所述驅動件包括振蕩電路和與所述振蕩電路電連接的壓電陶瓷,所述散熱件固定于所述壓電陶瓷上,在所述振蕩電路通入電流時,所述壓電陶瓷會產生振動,以帶動所述散熱件振動。
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