[發明專利]改善剝脫襯底的表面質量的方法

無效

• 申請號: 201410074514.1
• 申請日: 2014-03-03
• 公開（公告）號: CN104037059A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: S·W·比德爾;K·E·福格爾;P·A·勞羅;D·K·薩達那
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/302
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 于靜;張亞非

1.一種用于從基礎襯底去除材料層的方法，所述方法包括：

在基礎襯底的第一表面頂上形成應力源層；

將與所述基礎襯底的所述第一表面相對的所述基礎襯底的第二表面固定到支撐結構上，其中形成在所述基礎襯底的所述第二表面和所述支撐結構之間插入的順從層；以及

通過剝脫去除所述基礎襯底的材料層，其中所述材料層被附著到至少所述應力源層。

2.根據權利要求1的方法，還包括在形成所述應力源層之前，在所述基礎襯底的所述第一表面上且在所述基礎襯底的每個垂直邊緣處形成邊緣排斥材料。

3.根據權利要求2的方法，其中所述邊緣排斥材料包括光致抗蝕劑材料、聚合物、碳氫化合物材料、墨、金屬或者漿糊。

4.根據權利要求3的方法，其中所述邊緣排斥材料包括所述墨并且所述墨選自乙醇和水基墨。

5.根據權利要求1的方法，還包括在所述應力源層和所述基礎襯底之間形成含金屬粘接層。

6.根據權利要求1的方法，其中所述應力源層包括金屬、聚合物、剝脫誘導帶及其任意組合。

7.根據權利要求1的方法，還包括在所述應力源層的暴露表面上形成處理襯底。

8.根據權利要求1的方法，其中在室溫下進行所述剝脫。

9.根據權利要求1的方法，其中所述應力源層由Ni組成。

10.根據權利要求7的方法，其中所述剝脫包括拉或者剝離所述處理襯底。

11.根據權利要求1的方法，還包括從所述材料層至少去除所述應力源層。

12.根據權利要求1的方法，其中所述支撐結構是真空卡盤或者靜電卡盤。

13.根據權利要求1的方法，其中所述順從層包括具有楊氏模量小于所述支撐結構的楊氏模量的彈性體。

14.根據權利要求13的方法，其中所述彈性體選自天然或合成橡膠、硅酮、粘接劑、粘彈凝膠、聚酰亞胺聚脂、聚烯烴、聚丙烯酸脂、聚氨酯、聚乙酸乙烯脂和聚氯乙烯。

15.根據權利要求1的方法，其中所述順從層包括帶。

16.一種用于從基礎襯底去除材料層的方法，所述方法包括：

在基礎襯底的第一表面頂上形成金屬應力源層；

將與所述基礎襯底的所述第一表面相對的所述基礎襯底的第二表面固定到支撐結構，其中形成在所述基礎襯底的所述第二表面和所述支撐結構之間插入的順從層；

在所述金屬應力源層頂上形成處理襯底；以及

通過剝脫去除所述基礎襯底的材料層，其中所述材料層被附著到至少所述應力源層，以及其中所述剝脫包括從所述金屬應力源層頂部拉或者剝離所述處理襯底。

17.根據權利要求16的方法，還包括在形成所述金屬應力源層之前，在所述基礎襯底的所述第一表面上且在所述基礎襯底的每個垂直邊緣處形成邊緣排斥材料。

18.根據權利要求17的方法，其中所述邊緣排斥材料包括光致抗蝕劑材料、聚合物、碳氫化合物材料、墨、金屬或者漿糊。

19.根據權利要求18的方法，其中所述邊緣排斥材料包括所述墨并且所述墨選自乙醇和水基墨。

20.根據權利要求16的方法，還包括在所述金屬應力源層和所述基礎襯底之間形成含金屬粘接層。

21.根據權利要求16的方法，其中所述金屬應力源層包括Ni。

22.根據權利要求16的方法，其中在室溫下進行所述剝脫。

23.根據權利要求16的方法，還包括從所述材料層至少去除所述金屬應力源層。

24.根據權利要求16的方法，其中所述支撐結構是真空卡盤或者靜電卡盤。

25.根據權利要求16的方法，其中所述順從層包括具有楊氏模量小于所述支撐結構的楊氏模量的彈性體。

26.根據權利要求16的方法，其中所述順從層包括帶。