[發明專利]具有模制開口凸塊的疊層封裝連結結構

在審

• 申請號: 201410074058.0
• 申請日: 2014-03-03
• 公開（公告）號: CN104051390A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 陳孟澤;林俊成;陳威宇;洪艾蒂;鄭明達;劉重希
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種器件，包括：

底部封裝件，包括：

多個金屬凸塊，形成在所述底部封裝件的第一側上，其中，每個金屬凸塊均位于形成在所述底部封裝件的第一側上的底部填充材料層的開口中；及

多個第一凸塊，形成在所述底部封裝件的第二側上；

頂部封裝件，接合在所述底部封裝件上，其中：

所述頂部封裝件包括多個第二凸塊，并且，所述第二凸塊和各自的金屬凸塊形成連結結構；以及

底部填充材料層，設置在所述頂部封裝件和所述底部封裝件之間。

2.根據權利要求1所述的器件，其中：

所述金屬凸塊是銅球。

3.根據權利要求1所述的器件，其中：

所述金屬凸塊是銅柱。

4.根據權利要求1所述的器件，還包括：

半導體管芯，接合在所述底部封裝件的第一側上。

5.根據權利要求4所述的器件，其中：

所述半導體管芯嵌入在所述底部填充材料層中。

6.根據權利要求4所述的器件，其中：

所述半導體管芯的頂面暴露在所述底部填充材料層外側。

7.根據權利要求4所述的器件，其中：

所述半導體管芯位于所述頂部封裝件和所述底部封裝件之間。

8.一種裝置，包括：

頂部封裝件，安裝在底部封裝件上；

連結結構，形成在所述頂部封裝件和所述底部封裝件之間，其中，所述連結結構包括：

焊料覆蓋的金屬凸塊；及

底部填充材料層，形成在所述頂部封裝件和所述底部封裝件之間，其中，所述連結結構的金屬凸塊部分位于所述底部填充材料層的開口中。

9.根據權利要求8所述的裝置，還包括：

半導體管芯，安裝在所述底部封裝件上，其中，所述半導體管芯位于所述頂部封裝件和所述底部封裝件之間。

10.一種方法，包括：

將半導體管芯附接在底部封裝件的第一側上，其中，所述底部封裝件包括形成在所述底部封裝件的第一側上的多個金屬凸塊；

在所述底部封裝件的第一側上方形成底部填充材料層；

圖案化所述底部填充材料層以露出所述金屬凸塊的上部；

將頂部封裝件安裝在所述底部封裝件上，其中，所述頂部封裝件包括多個焊球；以及

應用回流工藝，從而使所述底部封裝件和所述頂部封裝件形成疊層封裝結構，其中，所述焊球和各自的金屬凸塊形成連結結構。