[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備殼體的加工方法、殼體及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410073930.X
• 申請日: 2014-02-28
• 公開（公告）號: CN104883831B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郝寧;尤德濤;李肖華
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 蔣雅潔;張穎玲

1.一種電子設(shè)備殼體的加工方法，該方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括有殼體，所述殼體包括第一工件、第二工件及夾心層，所述殼體中各構(gòu)成部件的位置關(guān)系為：所述第一工件作為所述殼體的上面板，所述第二工件作為所述殼體的下面板，所述第一工件與所述第二工件之間具有夾心層，所述方法包括：

將所述第一工件、所述第二工件及所述夾心層按照所述位置關(guān)系放置在一封閉空間中，且所述第一工件與所述夾心層間留有第一空間，所述夾心層與所述第二工件間留有第二空間；

在熱壓成型過程中將第一填充物和第一輔助填充物注入所述第一空間和所述第二空間，并在所述第一空間和所述第二空間中混合所述第一填充物和所述第一輔助填充物，以使得經(jīng)所述熱壓成型過程中的加熱和固化處理后得到一體成型的所述殼體；

所述第一工件和所述第二工件都由第一材料構(gòu)成；

第一材料為碳纖維材料，夾心層采用的材料為硬質(zhì)泡沫層，第一填充物為樹脂，第一輔助填充物為固化劑；

封閉空間為對電子設(shè)備殼體的夾心結(jié)構(gòu)進行一次性成型所采用的模具，第一空間為所述模具中由所述第一工件和所述夾心層隔離得到的、位于第一工件與夾心層之間的空間，第二空間為模具中由夾心層和第二工件與隔離得到的、位于夾心層和第二工件之間的空間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：在將第一填充物和第一輔助填充物注入所述第一空間和所述第二空間之前，對所述第一空間和所述第二空間進行抽真空。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，所述方法還包括：在將所述第一工件、所述第二工件及所述夾心層按照所述位置關(guān)系放置在一封閉空間之前，在所述第一工件下表面、所述第二工件上表面和所述夾心層的上/下表面預(yù)先采用第二輔助填充物做處理，以使得經(jīng)所述加熱后受熱融化的所述第二輔助填充物用于提高所述第一工件、所述第二工件和所述夾心層間的粘合度。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，所述加熱為：對所述第一填充物進行加熱，以使得所述第一填充物一直處于流動狀態(tài)；

所述固化為：通過所述第一輔助填充物使處于流動狀態(tài)的所述第一填充物凝固。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：注入所述第一填充物和所述第一輔助填充物時按照一預(yù)設(shè)條件進行加壓，使得注入所述第一空間和所述第二空間的所述第一填充物能部分或全部滲透至所述夾心層中間，來連接和固定所述夾心層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：注入所述第一填充物和所述第一輔助填充物時按照一預(yù)設(shè)條件進行加壓，使得注入所述第一空間和所述第二空間的所述第一填充物能全部浸潤所述第一工件和所述第二工件，對所述第一工件和所述第二工件的表面進行處理，得到光滑的表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：對經(jīng)所述加熱和固化處理后得到一體成型的所述殼體進行脫模處理。

8.一種殼體，所述殼體為根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的方法制成的一體成型的殼體。

9.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括通過如權(quán)利要求1至7任一項方法制成的一體成型的殼體。