[發明專利]一種柔性顯示基板母板及柔性顯示基板的制造方法有效
| 申請號: | 201410073857.6 | 申請日: | 2014-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN103855171B | 公開(公告)日: | 2017-01-18 |
| 發明(設計)人: | 謝明哲;謝春燕;劉陸 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示 母板 制造 方法 | ||
1.一種柔性顯示基板母板,其特征在于,包括:
承載基板;
設置在所述承載基板上的加熱用圖案層,所述加熱用圖案層包括間隔排列的多個區域塊;
設置在所述加熱用圖案層上的柔性基底,和設置在所述柔性基底上的顯示元件;
其中,所述柔性基底的面積大于所述加熱用圖案層的面積。
2.根據權利要求1所述的母板,其特征在于,所述加熱用圖案層還包括與每個所述區域塊連接的至少兩個凸出部分,所述凸出部分用于給所述區域塊提供電壓。
3.根據權利要求2所述的母板,其特征在于,所述加熱用圖案層的材料包括金屬單質、合金、金屬氧化物中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的母板,其特征在于,任一個所述區域塊對應一個待形成的預定尺寸的柔性顯示基板;其中,所述柔性顯示基板包括與所述區域塊對應的所述柔性基底和設置在所述柔性基底上的所述顯示元件。
5.根據權利要求1所述的母板,其特征在于,任一個所述區域塊對應兩個或兩個以上待形成的預定尺寸的柔性顯示基板;其中,所述柔性顯示基板包括與所述區域塊對應的部分所述柔性基底和設置在所述柔性基底上的所述顯示元件。
6.一種柔性顯示基板的制造方法,其特征在于,包括:
在承載基板上形成加熱用圖案層,所述加熱用圖案層包括間隔排列的多個區域塊;
在形成有所述加熱用圖案層的基板上形成柔性基底,并在所述柔性基底上形成顯示元件;其中,所述柔性基底的面積大于所述加熱用圖案層的面積;
利用所述加熱用圖案層對所述柔性基底進行加熱,并進行切割,將與所述區域塊對應的所述柔性基底與所述承載基板和所述加熱用圖案層剝離,形成柔性顯示基板。
7.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,所述利用所述加熱用圖案層對所述柔性基底進行加熱,包括:
利用所述加熱用圖案層的每個所述區域塊,依次對與每個所述區域塊對應的所述柔性基底進行加熱;或者,
利用所述加熱用圖案層的所有所述區域塊,同時對與所有所述區域塊對應的所述柔性基底進行加熱。
8.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,所述利用所述加熱用圖案層對所述柔性基底進行加熱,包括:
通過向所述區域塊施加電壓來產生焦耳熱,所產生的焦耳熱被施加于所述區域塊對應的柔性基底。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述加熱用圖案層還包括與每個所述區域塊連接的至少兩個凸出部分,所述凸出部分用于給所述區域塊提供電壓。
10.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,任一個所述區域塊對應一個預定尺寸的柔性顯示基板;其中,所述柔性顯示基板包括與所述區域塊對應的所述柔性基底和形成在所述柔性基底上的所述顯示元件。
11.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,任一個所述區域塊對應兩個或兩個以上預定尺寸的柔性顯示基板;其中,所述柔性顯示基板包括與所述區域塊對應的部分所述柔性基底和形成在所述柔性基底上的所述顯示元件。
12.根據權利要求6至11任一項所述的方法,其特征在于,切割區域包括對應所述柔性顯示基板之外、與所述柔性顯示基板對應的所述區域塊之內的區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





