[發(fā)明專利]一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410073649.6 | 申請日: | 2014-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN103872089B | 公開(公告)日: | 2016-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫中元;馬凱葓 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術(shù)
近年來,OLED(Organic?Light-Emitting?Diode:有機發(fā)光二極管)相關(guān)研究發(fā)展十分迅速,已經(jīng)成為最有可能代替LCD(Liquid?Crystal?Display:液晶顯示器)的前景技術(shù)。通常,OLED器件至少包括陽極、陰極以及位于陽極與陰極之間的有機發(fā)光層。其中,OLED器件中有機發(fā)光層和電極極易受到水氧的侵蝕,從而大大降低OLED器件的壽命,所以O(shè)LED器件封裝(Encapsulation)技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)階段研究的核心之一。
目前,OLED器件的封裝包括干燥片(Getter)貼覆+UV膠涂布、面封裝(Face?Seal)、玻璃膠(Frit?Seal)封裝、薄膜(Thin?Film)封裝等多種方法。其中,玻璃膠封裝是將SiO2、Al2O3等玻璃粉(Glass?Frit)加入其它原料調(diào)成粘結(jié)劑(Paste),再將粘結(jié)劑涂布在封裝基板上,然后和蒸鍍基板進行對盒,最后用激光(Laser)將玻璃膠燒結(jié)的封裝方法。
在玻璃膠封裝過程中,在將封裝基板和蒸鍍基板進行對盒工序時,如圖1所示,由于玻璃膠5涂布在封裝基板4上,蒸鍍基板1需要一定的壓力才能夠和玻璃膠5緊密貼合。對盒時的壓力會導(dǎo)致封裝基板4和蒸鍍基板1均產(chǎn)生微小形變,而玻璃膠5的厚度只有幾微米,所以此種形變會導(dǎo)致封裝基板4壓在OLED器件2上,造成OLED器件的損傷,影響顯示面板的性能。
為了防止封裝基板彎曲對OLED器件造成的損傷,目前采用的解決方案是,如圖2所示,在蒸鍍基板1的上方制作一定厚度的隔墊物3(Photo?Spacer,簡稱PS)。當封裝基板4受到壓力而產(chǎn)生彎曲形變時,隔墊物3將起到支撐封裝基板4和蒸鍍基板1的作用,以保護OLED器件2不受損傷。目前,隔墊物3通常采用光刻方法形成,即采用一系列光刻設(shè)備形成的光刻生產(chǎn)線(Photo?Line)來形成隔墊物。例如:首先采用涂膠機在蒸鍍基板上方涂覆一層光刻膠,再采用曝光機對光刻膠進行曝光、采用顯影機對光刻膠進行顯影、采用固化機對光刻膠進行固化,最終形成一定厚度和形狀的隔墊物。
采用光刻方法形成隔墊物,由于需要眾多的設(shè)備,尤其是曝光機一直為光刻工藝中的瓶頸設(shè)備,成本很高,為了形成抗形變的隔墊物,而專門配置專用的光刻生產(chǎn)線,不僅工藝復(fù)雜,而且占用產(chǎn)線空間、大大增加了制備成本,也相應(yīng)的增加了顯示面板和顯示裝置的成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足,提供一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,該顯示面板中的隔墊物工藝更簡單,而且制備成本更低。
解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是該顯示面板,包括第一基板,所述第一基板劃分為顯示區(qū)和環(huán)繞于所述顯示區(qū)周邊的非顯示區(qū),所述第一基板對應(yīng)著所述顯示區(qū)的上方設(shè)置有多個子像素單元,相鄰的所述子像素單元之間設(shè)置有隔墊物,所述隔墊物包括底座以及設(shè)置于所述底座上方的多個包狀結(jié)構(gòu)凸起結(jié)構(gòu),所述底座采用包括能被H+離子置換的In+離子的材料形成。
優(yōu)選的是,所述子像素單元為OLED器件,所述隔墊物的厚度大于所述OLED器件的厚度。
優(yōu)選的是,所述底座采用氧化銦錫或氧化銦鋅。
優(yōu)選的是,所述底座為圓臺狀,所述包狀結(jié)構(gòu)凸起結(jié)構(gòu)為半球狀或半橢球狀。
優(yōu)選的是,所述底座的厚度與所述凸起結(jié)構(gòu)的厚度的比例為1:2-1:3,所述底座的厚度范圍為
優(yōu)選的是,所述OLED器件的上方設(shè)置有保護層,所述保護層還延伸至相鄰的所述OLED器件之間的間隙區(qū),所述隔墊物設(shè)置在所述保護層對應(yīng)著所述間隙區(qū)的上方。
優(yōu)選的是,所述保護層采用氮化硅材料。
優(yōu)選的是,所述保護層的厚度范圍為
優(yōu)選的是,所述顯示面板還包括第二基板,所述第一基板與所述第二基板之間對應(yīng)著所述非顯示區(qū)的外圍設(shè)置有封裝框,所述封裝框采用玻璃膠。
一種顯示裝置,包括上述顯示面板。
一種顯示面板的制備方法,包括在第一基板對應(yīng)著顯示區(qū)的上方形成子像素單元、以及在所述子像素單元之間形成隔墊物的步驟,形成所述隔墊物的步驟包括:
形成底座;
以所述底座為基礎(chǔ),在所述底座的頂面上方生長出多個凸起結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的是,形成所述底座的步驟為:采用氧化銦錫或氧化銦鋅,在第一成膜設(shè)備的腔室中,通過濺射方式形成所述底座。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





