[發明專利]寬帶平板陣列天線有效
| 申請號: | 201410073352.X | 申請日: | 2014-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN103825101A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發明(設計)人: | 程鈺間;吳杰;黃偉娜;劉小亮 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01Q9/04 | 分類號: | H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李順德;王睿 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 寬帶 平板 陣列 天線 | ||
1.寬帶平板陣列天線,其特征在于:包括從上往下依次層疊設置的第一金屬覆銅層(1)、第一介質層(4)、第二金屬覆銅層(2)、第二介質層(6)、第三金屬覆銅層(3),所述第一金屬覆銅層(1)上刻蝕有多組微帶子陣(11),所述每組微帶子陣(11)由兩個微帶貼片單元(111)和連接兩個微帶貼片單元(111)的微帶饋線(112)組成;第二介質層(6)上設置有“工”字形的基片集成波導饋電網絡,所述基片集成波導饋電網絡包括多個基片集成波導單元以及功分調諧孔(713),所述基片集成波導單元由兩排邊壁孔(711)以及位于兩排邊壁孔(711)一端的短路孔(712)構成,所述邊壁孔(711)、短路孔(712)、功分調諧孔(713)均貫穿第二金屬覆銅層(2)、第二介質層(6)、第三金屬覆銅層(3),在第二金屬覆銅層(2)上開有多個耦合槽(21),所述多個耦合槽(21)分別與多個基片集成波導單元一一對應,每個耦合槽(21)的中心線與對應的基片集成波導單元的中心線之間存在間隙,所述每個耦合槽(21)同時對兩組微帶子陣(11)饋電,每組微帶子陣(11)中的兩個微帶貼片單元(111)以及微帶饋線(112)對稱的分布在耦合槽(21)的兩側。
2.如權利要求1所述的寬帶平板陣列天線,其特征在于:還包括波導饋電網絡,所述波導饋電網絡通過設置在第三金屬覆銅層(3)上的第一饋電槽(31)、第二饋電槽(32)以及耦合調諧孔(714)與基片集成波導饋電網絡相互連接,耦合調諧孔(714)設置在第一饋電槽(31)與第二饋電槽(32)之間。
3.如權利要求2所述的寬帶平板陣列天線,其特征在于:所述波導饋電網絡由多個H面T型結組成,所述每個H面T型結包括波導管(81)以及連接在波導管(81)兩端的法蘭盤(82),所述法蘭盤(82)上設置有連接孔(83)。
4.如權利要求3所述的寬帶平板陣列天線,其特征在于:所述第一饋電槽(31)與第二饋電槽(32)平行排列,其開槽方向垂直于基片集成波導單元的軸線。
5.如權利要求1所述的寬帶平板陣列天線,其特征在于:所述微帶貼片單元(111)的形狀為矩形或圓形。
6.如權利要求1所述的寬帶平板陣列天線,其特征在于:所述微帶饋線(112)為階梯彎折狀。
7.如權利要求1所述的寬帶平板陣列天線,其特征在于:所述耦合槽(21)為矩形或橢圓形。
8.如權利要求1所述的寬帶平板陣列天線,其特征在于:所述第一介質層(4)與第二金屬覆銅層(2)之間設置有粘接層(5)。
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