[發明專利]電子封裝模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201410072755.2
• 申請日: 2014-02-28
• 公開（公告）號: CN104347535B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 陳仁君;鄭宗榮;劉家政
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56;H05K9/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 李昕巍,趙根喜

1.一種電子封裝模塊的制造方法，其特征在于，包含：

提供一線路基板，其包含一第一組裝平面、至少一第一接地墊以及一第一預定區域，其中該第一預定區域與該等第一接地墊位于該第一組裝平面；

于該第一預定區域內黏貼一第一膠帶；

將至少一電子元件設置于該第一預定區域以外的該第一組裝平面上；

于該第一組裝平面上形成一第一模封塊，其中該第一模封塊覆蓋該第一膠帶以及該等電子元件；

移除位于該第一預定區域處的第一模封塊；

移除該第一膠帶；

形成一第一遮罩層于該第一預定區域內；

形成一第一電磁屏蔽層，并與該等第一接地墊電性連接；以及

移除該第一遮罩層；以及

將至少一光電元件設置于該第一預定區域內。

2.根據權利要求1所述的制造方法，還包含以下步驟：

提供該線路基板，其包含一第二組裝平面、至少一第二接地墊以及一第二預定區域，其中該第二預定區域與該等第二接地墊位于該第二組裝平面；

于該第二預定區域內黏貼一第二膠帶；

將該等電子元件設置于該第二預定區域以外的該第二組裝平面上；

于該第二組裝平面上形成一第二模封塊，其中該第二模封塊覆蓋該第二膠帶以及該等電子元件；

移除位于該第二預定區域處的第二模封塊；以及

移除該第二膠帶。

3.根據權利要求1所述的制造方法，其中于該第一預定區域內黏貼該第一膠帶之前，進一步包括以下步驟：

將一完整第一膠帶黏貼于該線路基板的整面上；

利用雷射開槽位于該等第一接地墊上方的該完整第一膠帶；以及

移除位于該第一預定區域以外的該完整第一膠帶。

4.根據權利要求1所述的制造方法，其中于移除該第一膠帶的步驟中，是利用加熱使該第一膠帶脫落。

5.根據權利要求1所述的制造方法，其中該第一膠帶為一光解膠膜，且于移除該第一膠帶的步驟中，利用紫外線照射該第一膠帶。