[發(fā)明專利]一種包含介電層的嵌入型磁隧道結器件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410072401.8 | 申請日: | 2014-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN103794717B | 公開(公告)日: | 2017-06-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙巍勝;張雨;王夢醒 | 申請(專利權)人: | 北京航空航天大學 |
| 主分類號: | H01L43/12 | 分類號: | H01L43/12 |
| 代理公司: | 北京慧泉知識產(chǎn)權代理有限公司11232 | 代理人: | 王順榮,唐愛華 |
| 地址: | 100191*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 包含 介電層 嵌入 隧道 器件 制造 方法 | ||
1.一種包含介電層的嵌入型磁隧道結器件的制造方法,其特征在于:它包括以下步驟:
步驟一:選擇第一類介電層(102)沉積在硅晶片或其他基底(101)上;第一類介電層(102)的介電常數(shù)k應高于4,確保與底部電極間粘附性強;第一類介電層(102)為二氧化硅SiO2、二氧化鉿HfO2、鉭Ta、氮化鉭TaN、鈦Ti、氮化鈦TiN及其組合;
步驟二:選擇第二類介電層(103)沉積在上述第一類介電層(102)上;第二類介電層(103)的介電常數(shù)k應低于4,確保與磁隧道結間粘附性弱;第二類介電層(103)為二氧化硅、氧化硅、氮化硅、四乙氧基硅烷TEOS及其組合;
步驟三:通過光刻、刻蝕,在基礎結構(100)上形成與第一類介電層(102)連通的通孔(210),通孔截面形狀為圓形、橢圓形、正方形或長方形,尺寸是納米級或微米級;
步驟四:向上述通孔中沉積磁隧道結器件(300)的底部電極(301)、釘扎層(311)、參考層(312)、勢壘層(313)、自由層(314)、頂部電極(303),形成磁隧道結器件的多層結構(300),底部電極(301)、頂部電極(303)為Ta、Ru及其組合;磁隧道結(310)所包含的釘扎層(311)為PtMn;參考層(312)由單層CoFeB組成,或者是綜合反鐵磁層SyAF多層結構,包含Ru;勢壘層(313)是MgO、Al2O3;自由層(314)由單層CoFeB組成,或者是綜合鐵磁層SyF多層結構,包含Co、Pt;
步驟五:移除磁隧道結的多層結構(300)的多余部分,包括位于第二類介電層(103)表面的多層結構(300)與頂部電極(303a)以外的一部分,使表面(401)、(402)平坦化,得到包含介電層的嵌入型磁隧道結器件(400);
步驟六:利用上述方法所得磁隧道結器件需要退火,使參考層的磁化方向固定;
步驟七:考慮后續(xù)集成或者測試,通過半導體標準大馬士革工藝,在頂部電極上形成金屬線跡,金屬線跡為Al、Ta、Cr、Cu、Au、Pt及其各種組合。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種包含介電層的嵌入型磁隧道結器件的制造方法,其特征在于:所述的制造方法中的沉積方式包括磁控濺射、分子束外延MBE、離子束沉積IBD、物理氣相沉積CVD、等離子體增強化學氣相沉積PECVD;光刻方式包括紫外光刻UVL、離子束光刻EBL;刻蝕方式包括非金屬氧化物或金屬硬掩模、反應離子刻蝕RIE、離子束刻蝕IBE、化學機械平坦化CMP。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種包含介電層的嵌入型磁隧道結器件的制造方法,其特征在于:所述磁隧道結器件退火需要超高磁場真空退火設備,設置磁場為1T左右,溫度介于250℃至400℃之間。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種包含介電層的嵌入型磁隧道結器件的制造方法,其特征在于:若為垂直各向異性磁隧道結器件,則不需要退火。
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