[發(fā)明專利]印刷板、電子控制裝置以及印刷板的檢驗(yàn)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410072247.4
• 申請日: 2014-02-28
• 公開（公告）號: CN104023475B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白石亮一;板橋徹;三上裕基;柳澤章裕
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K5/06;G01R31/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 邵偉

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種印刷板、包括電子部件安裝于其上的印刷板的電子控制裝置、以及印刷板的檢驗(yàn)方法。

背景技術(shù)

JP 2007-311467 A公開了一種印刷板，其具有由布線圖的一部分所提供的圖面熔絲。下文中，由布線圖的一部分所提供的圖面熔絲也稱之為布線圖的中斷部分。

中斷部分的寬度小于布線圖的其余部分的寬度。下文中，布線圖的其余部分是布線圖中除了中斷部分之外的部分。因此，例如，當(dāng)由于電子部件中發(fā)生的短路所引起的過載電流流過布線圖時(shí)，中斷部分由于過載電流所產(chǎn)生的熱而熔化并且過載電流被中斷。

通常，布線圖通過在板的表面上涂覆導(dǎo)電膏而形成。具體地，布線圖通過圖案化金屬箔或通過絲網(wǎng)印刷而形成。通常，金屬箔具有厚度變化。因此，當(dāng)布線圖通過圖案化金屬箔而形成時(shí)，布線圖的中斷部分具有厚度變化。另外，當(dāng)在金屬箔上實(shí)施電鍍時(shí)，鍍層厚度變化大于金屬箔厚度變化。因此，中斷部分具有較大的厚度變化。當(dāng)布線圖通過絲網(wǎng)印刷形成時(shí)，在絲網(wǎng)印刷期間所施加壓力的變化引起涂層厚度的變化，并且涂層厚度的變化引起中斷部分的厚度變化。如公知地，中斷部分的中斷性能受到中斷部分的厚度變化的顯著影響。

按照慣例，中斷部分的中斷性能通過用光學(xué)視覺檢驗(yàn)裝置檢驗(yàn)中斷部分的寬度來確保。因此，難以高精度地確保中斷部分的中斷性能。另外，中斷部分的厚度難以通過視覺檢驗(yàn)裝置檢驗(yàn)。為了檢驗(yàn)中斷部分的厚度，可使用另外的厚度測量裝置來測量中斷部分的多個(gè)點(diǎn)處的厚度。然而，厚度測量裝置需要較高成本并且檢驗(yàn)過程需要更長時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容

考慮到前述困難，本公開的一個(gè)目標(biāo)是提供一種印刷板，其中能以高精度確保中斷部分的中斷性能并且減少中斷性能的檢驗(yàn)時(shí)間。本公開的另一目標(biāo)是提供一種包括能以高精度確保中斷部分的中斷性能并且減少中斷性能的檢驗(yàn)時(shí)間的印刷板的電子控制裝置。另外，本公開的另一目標(biāo)是提供一種印刷板的檢驗(yàn)方法，其中能以高精度確保該印刷板的中斷部分的中斷性能并且減少中斷性能的檢驗(yàn)時(shí)間。

根據(jù)本公開的第一個(gè)方面，一種印刷板包括：具有第一表面以及與第一表面相反的第二表面的絕緣基部、布線圖、以及檢驗(yàn)中斷部分。布線圖布置于絕緣基部的第一表面上，并且包括布線部分、焊盤(land)以及中斷部分。在焊盤上焊接電子部件，并且安裝于焊盤上的電子部件和布線圖構(gòu)成電路。中斷部分布置于布線部分與焊盤之間。中斷部分通過由過載電流產(chǎn)生的熱而熔化以將布線部分與焊盤電中斷。檢驗(yàn)中斷部分布置于絕緣基部的第一表面或第二表面中的至少一個(gè)上，并且由與中斷部分相同的材料制成并且具有與中斷部分相同的圖案。中斷部分的寬度小于布線圖中除中斷部分外的剩余部分的寬度。為了確保中斷部分的中斷性能，通過將檢驗(yàn)電流施加至檢驗(yàn)中斷部分來檢驗(yàn)該檢驗(yàn)中斷部分以代替對中斷部分進(jìn)行檢驗(yàn)。

利用以上印刷板，中斷部分的中斷性能能以高精度確保并且中斷性能的檢驗(yàn)時(shí)間減小。

根據(jù)本公開的第二個(gè)方面，一種電子控制裝置包括根據(jù)第一個(gè)方面的電路板以及通過焊接安裝至印刷板的焊盤上的電子部件。

利用以上裝置，中斷部分的中斷性能能以高精度確保并且中斷性能的檢驗(yàn)時(shí)間減小。

根據(jù)本公開的第三個(gè)方面，根據(jù)第一個(gè)方面的印刷板的檢驗(yàn)方法包括：通過將檢驗(yàn)電流施加至檢驗(yàn)中斷部分對檢驗(yàn)中斷部分執(zhí)行電流施加檢驗(yàn)；確認(rèn)檢驗(yàn)中斷部分在檢驗(yàn)電流情況下是否熔化；以及基于對檢驗(yàn)中斷部分執(zhí)行的電流施加檢驗(yàn)的結(jié)果確定中斷部分的中斷性能。

利用以上檢驗(yàn)方法，中斷部分的中斷性能能以高精度確保并且中斷性能的檢驗(yàn)時(shí)間減小。

附圖說明

本公開的以上和其它目標(biāo)、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)從以下參照附圖的詳細(xì)描述中將變得更加明顯。在附圖中：

圖1是示出根據(jù)本公開第一實(shí)施例的電子控制裝置的構(gòu)造的透視圖；

圖2是示出沿著圖1中線II-II截取的電子控制裝置的橫截視圖；

圖3是示出電子控制裝置的印刷板的平面圖；

圖4是示出圖3中虛線IV所示印刷板的一部分的放大平面圖；

圖5是示出沿著圖4中線V-V截取的印刷板的橫截視圖；

圖6是示出圖3中虛線VI所示印刷板的一部分的放大平面圖；

圖7是示出印刷板的檢驗(yàn)方法的視圖；

圖8是示出根據(jù)第二實(shí)施例的印刷板在電源連接至印刷板時(shí)的視圖；

圖9是示出印刷板的檢驗(yàn)方法的視圖；

圖10是示出根據(jù)本公開一個(gè)變型的檢驗(yàn)方法的視圖；

圖11是示出根據(jù)本公開第三實(shí)施例的印刷板的平面圖；并且