[發(fā)明專利]一種手機電容屏撓性印制板的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410072151.8 | 申請日： | 2014-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN103906362B | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 歐植夫;張耀文 | 申請（專利權(quán)）人： | 雙鴻電子(惠州)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司44102 | 代理人： | 任海燕,常躍英 |
| 地址： | 516083 廣東省惠州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 手機 電容 屏撓性 印制板 制作方法 | ||
1.一種手機電容屏撓性印制板的制作方法,?其步驟為：
(1)?開料、鉆孔、沉銅、全板電鍍；
(2)?圖形轉(zhuǎn)移、一次顯影、蝕刻、褪膜;
(3)?一次疊層前處理、疊層并進行一次層壓;
(4)?微蝕、沉鎳金;
(5)?絲印阻焊、烤板;
(6)?曝光、二次顯影、后固化;
(7)裝配PI補強板、二次層壓;
(8)?靶沖、分條、電測試；
(9)二次疊層前處理、裝配屏蔽膜、三次層壓、撕離型紙；
(10)?三次疊層前處理、SET絲??；
(11)?四次疊層前處理、一次成型；
(12)裝配不銹鋼片、四次層壓、二次成型?；
(13)成品檢查。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機電容屏撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述鍍鎳金的步驟中控制鍍鎳厚為1.5～2.2um,?鍍金厚為0.03-0.08?um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機電容屏撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述曝光步驟中使用平行光曝光機，曝光能量為8-10級。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機電容屏撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述靶沖步驟中所靶沖的定位孔直徑為1.8-2.2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機電容屏撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述裝配不銹鋼片步驟中采用帶膠進行粘貼。
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