[發明專利]一種在覆銅板上覆蓋金屬箔的方法在審
| 申請號: | 201410071238.3 | 申請日: | 2014-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN103774145A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 陳廷 | 申請(專利權)人: | 陳廷 |
| 主分類號: | C23F1/02 | 分類號: | C23F1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 830002 新疆維吾爾自治區烏魯木齊*** | 國省代碼: | 新疆;65 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銅板 覆蓋 金屬 方法 | ||
技術領域
本發明屬于電路板加工領域。尤其是覆銅板繪圖用液體領域。
背景技術
現有大規模加工電路板的技術已經非常成熟,但是,在很多情況下,還是需要人工加工電路板,比如加工、檢修配電柜所用的電路板,比如小規模電路試驗,比如DIY愛好者加工電路板。人工加工電路板,常采用覆蓋液覆蓋在覆銅板的金屬箔(該金屬箔常用銅制成)上,待用腐蝕液(常常用三氯化鐵溶液)腐蝕后,用溶劑清洗覆銅板表面的覆蓋物,從而裸露出需要保留的銅(金屬)箔。所用的覆蓋液常常有難以清洗或者覆蓋能力不足的缺陷,這都可能使電路板形成瑕疵,比如:不該腐蝕的部分被腐蝕了,再比如:該清洗干凈的地方沒有清洗干凈,可是,這個地方需要焊接元件。這些瑕疵可能導致電路故障。也有這樣一種方法:用透明膠帶粘貼在覆銅板上,然后,用刀刻出所要保留的部分,撕扯下不需要保留的部分,然后,腐蝕覆銅板表面的金屬箔。使用透明膠帶黏貼作為覆蓋層的方法非常麻煩。
發明內容
為了克服現有技術的不足,本發明提出一種用于覆銅板覆蓋金屬箔的復合液體的制造方法,本發明披露的復合液體可以有效遮蓋覆銅板上的金屬箔,并且易于從覆銅板表面清除。
本發明為解決現有技術不足所采用的技術方案是:
1,用于覆銅板覆蓋金屬箔的復合液體的制造方法,步驟為:
第一步,在重量份數為50的無水酒精中加入重量份數為20的油漆,并混合均勻,
第二步,在第一步所述混合物中加入重量份數為4的甲酸,并且混合均勻,
第三步,在第二步所述的混合物中加入重量份數為5的液體石蠟,并且混合均勻。
2,用于覆銅板覆蓋金屬箔的復合液體,其特征在于:該復合液體是采用如下方法制得的:
第一步,在重量份數為50的無水酒精中加入重量份數為20的油漆,并混合均勻,
第二步,在第一步所述混合物中加入重量份數為4的甲酸,并且混合均勻,
第三步,在第二步所述的混合物中加入重量份數為5的液體石蠟,并且混合均勻。
3,用于覆銅板覆蓋金屬箔的筆,其特征是:把原本用于裝涂改液的筆中,注入描繪電路所用的液體,且該液體采用如下方法制得:
第一步,在重量份數為50的無水酒精中加入重量份數為20的油漆,并混合均勻,
第二步,在第一步所述混合物中加入重量份數為4的甲酸,并且混合均勻,
第三步,在第二步所述的混合物中加入重量份數為5的液體石蠟,并且混合均勻。
4,一種在覆銅板上覆蓋金屬箔的的方法,其步驟是:
第一步,配置覆蓋金屬箔的液體,配置方法為:
a,在重量份數為50的無水酒精中加入重量份數為20的油漆,并混合均勻,
b,在a步驟所述混合物中加入重量份數為4的甲酸,并且混合均勻,
c,在b步驟所述的混合物中加入重量份數為5的液體石蠟,并且混合均勻。
第二步,用毛筆蘸第一步所得液體,描繪在覆銅板需要保留的金屬箔上方。
5,在覆銅板上覆蓋金屬箔的一種方法,其步驟是:
第一步,配置覆蓋金屬箔的液體,配置方法為:
a,在重量份數為50的無水酒精中加入重量份數為20的油漆,并混合均勻,
b,在第一步所述混合物中加入重量份數為4的甲酸,并且混合均勻,
c,在第二步所述的混合物中加入重量份數為5的液體石蠟,并且混合均勻。
第二步,把第一步配置的液體注入原本用于裝涂改液的筆中,制得用于覆銅板覆蓋金屬箔的筆,
第三步,用第二步所述的筆在覆銅板上描繪,且描繪在覆銅板需要保留的金屬箔上方。
本發明所披露的液體,具有的有益效果是:1,遮蓋覆銅板的能力強,腐蝕液不會滲透覆蓋層,2,覆蓋層容易清理。
具體實施方式
????用于覆銅板覆蓋金屬箔的復合液體的制造方法,步驟為:
第一步,在重量份數為50的無水酒精中加入重量份數為20的油漆,并混合均勻,
第二步,在第一步所述混合物中加入重量份數為4的甲酸,并且混合均勻,
第三步,在第二步所述的混合物中加入重量份數為5的液體石蠟,并且混合均勻。
本說明書所述的油漆均來自新疆紅山涂料有限公司,所使用油漆包裝標注有以下信息:
品名為:醇酸調和漆,執行標準:Q/XHS015-2011,型號C03-1,包裝重量:400克,顏色:白色。
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