[發(fā)明專利]燈組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410070623.6 | 申請日: | 2014-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN103851596A | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王德瑜 | 申請(專利權(quán))人: | 捷普科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | F21V23/06 | 分類號: | F21V23/06;F21V29/00;F21V19/00 |
| 代理公司: | 上海瀚橋?qū)@硎聞?wù)所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲;姚佳雯 |
| 地址: | 200233 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于照明設(shè)備領(lǐng)域,具體地,涉及一種燈組件。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有的照明裝置中,往往采用印刷線路板(即PCB板,printed?circuit?board),作為照明裝置中的各電子元器件的支撐體,同時也作為各電子元器件的電氣連接的載體,以此實現(xiàn)插裝或貼裝于該PCB板上的各電子元器件之間的電氣互連。
例如,在車用照明裝置中,尤其是在車輛后尾燈、高位剎車燈、及日行燈等車用LED照明裝置中,均廣泛使用了PCB板。現(xiàn)有的這類車用LED照明裝置主要包括:燈座、設(shè)置于該燈座中的PCB板、安裝于該PCB板上的作為發(fā)光元件的LED燈、以及燈罩等。
但是,這類現(xiàn)有的使用PCB板的車用LED照明裝置往往存在組裝復(fù)雜、制造成本高等缺陷。
此外,近年來,模塑互連器件(MID,moulded?interconnect?device)技術(shù)得到了快速的發(fā)展,所謂MID技術(shù)即指在注塑成型的塑料殼體的表面上鑲有線路的技術(shù)。該MID技術(shù)已被廣泛地應(yīng)用于通信、汽車電子、計算機(jī)等多個領(lǐng)域。
目前,在照明裝置中,也已有采用MID技術(shù)的記載。例如,在專利文獻(xiàn)CN?102072448中,公開了一種機(jī)動車照明裝置的發(fā)光二極管模塊和機(jī)動車照明裝置,該發(fā)光二極管模塊包括固定和接觸在由印刷線路板構(gòu)成的各導(dǎo)線支架上的發(fā)光二極管,該導(dǎo)線支架固定和接觸在支座元件上,且該導(dǎo)線支架通過接觸帶與支座元件相連。
為了減少上述支座元件的制造費用,該支座元件由塑料形成,并且至少一個接觸帶安裝在支座元件內(nèi),或者由支座元件注塑包封。通過插入或與支座元件壓印,接觸帶能夠安裝在支座元件內(nèi)。能夠應(yīng)用壓鑄法制造相互電連接的注入部件。即該支座元件與接觸帶采用了上述MID技術(shù)一體形成。
但是,在上述專利文獻(xiàn)所記載的照明裝置中,仍然主要采用了多個印刷線路板而構(gòu)成,發(fā)光二極管安裝于其各自的由印刷線路板構(gòu)成的導(dǎo)線支架上。因而,該照明裝置仍然存在組裝復(fù)雜、制造成本高等缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可使組件實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、能夠快速安裝以簡化生產(chǎn)、并能降低制造成本的燈組件。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的燈組件,包括燈件,該燈件具有底座和安裝于該底座上的發(fā)光元件,所述底座具備非導(dǎo)電基底和通過模塑互聯(lián)器件方法形成于該非導(dǎo)電基底的表面以與所述發(fā)光元件電連接的燈件線路。
根據(jù)本發(fā)明,通過將發(fā)光元件安裝于由非導(dǎo)電基底和通過模塑互聯(lián)器件方法形成于該非導(dǎo)電基底的表面上的線路而構(gòu)成的底座(即采用MID技術(shù)制成的底座)上,以此構(gòu)成的燈件,可實現(xiàn)該燈件的標(biāo)準(zhǔn)化,從而在使用該燈件時能夠快速安裝以簡化生產(chǎn)、并能降低制造成本。
又,在本發(fā)明中,也可以是,還包括:可插嵌地安裝有至少一個所述燈件的燈座,所述燈座具備非導(dǎo)電基座、設(shè)于該非導(dǎo)電基座上以用于容納所述燈件的安裝基座、和通過模塑互聯(lián)器件方法形成于該非導(dǎo)電基座的表面以與所述燈件線路接觸導(dǎo)通的燈座線路。
根據(jù)本發(fā)明,燈座也由MID技術(shù)制成,通過將上述燈件可插嵌地安裝于設(shè)于該燈座的非導(dǎo)電基座上的安裝基座中,并使通過模塑互聯(lián)器件方法形成于該非導(dǎo)電基座的表面上的燈座線路與上述燈件的底座上的燈件線路接觸導(dǎo)通,進(jìn)而可將該燈件的發(fā)光元件與燈座線路相連通。由此,可實現(xiàn)燈件與燈座的快速安裝,且在本發(fā)明的燈組件中,不再需要設(shè)置PCB板,因而可進(jìn)一步簡化生產(chǎn)、并能降低制造成本。
優(yōu)選地,該至少一個燈件可從燈座的上方或下方可插嵌地安裝至該燈座上。由此,擴(kuò)大了燈件作為標(biāo)準(zhǔn)件/通用件的使用范圍,增加了靈活性。
又,在本發(fā)明中,也可以是,還包括用于將所述燈件固定于所述燈座上的固定機(jī)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明,可通過固定機(jī)構(gòu)將安裝后的燈件牢固地固定于燈座上,防止該燈件從燈座松脫以致兩者之間線路接觸不良。
又,在本發(fā)明中,也可以是,所述固定機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述燈件的底座的上表面或下表面處的凹槽部及設(shè)于所述安裝基座的周邊以與所述凹槽部卡合的卡扣。
根據(jù)本發(fā)明,通過設(shè)于燈件的底座的上表面或下表面處的凹槽部及設(shè)于燈座的安裝基座的周邊以與該凹槽部卡合的卡扣,有利于將安裝后的燈件牢固地固定于燈座上。
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