[發明專利]具有焊盤連接件上通孔的疊層封裝件

在審

• 申請號: 201410069788.1
• 申請日: 2014-02-27
• 公開（公告）號: CN104051389A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 吳俊毅
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

一種中介板，包括核心介電材料、穿透核心介電材料的導電管、以及位于導電管下方的金屬焊盤。金屬焊盤包括：與通過導電管環繞的區域重疊的中心部分，以及與導電管接觸的外部。介電層位于核心介電材料和金屬焊盤下方。通孔位于介電層中，其中，通孔與金屬焊盤的中心部分物理接觸。本發明還提供了具有焊盤連接件上通孔的疊層封裝件。

優先權聲明和交叉引用

本申請要求于2013年03月12日提交的標題為“具有焊盤連接件上通孔的疊層封裝件（Package-on-Package with Via on Pad Connections）”的美國臨時專利申請第61/778,226號的權益，其全部內容結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體而言，本發明涉及具有焊盤連接件上通孔的疊層封裝件。

背景技術

在傳統的疊層封裝件（PoP）工藝中，頂部封裝件接合至底部封裝件。在彼此接合之前，預先形成頂部封裝件和底部封裝件。頂部封裝件和底部封裝件中也可以具有器件管芯。通過采用PoP工藝，可以提高封裝件的集成度。

在現有PoP工藝中，底部封裝件的形成包括：將器件管芯接合至封裝件襯底。然后在封裝件襯底上模制模塑料，其中將器件管芯模制到模塑料中。封裝件襯底還包括形成在其上的焊料球，其中，焊料球和器件管芯位于封裝件襯底的相同側。焊料球用于將頂部封裝件接合至底部封裝件。因此，為了使器件管芯具有充足的空間，焊料球的高度需要大于器件管芯的厚度，從而使焊料球的頂部可以突出高于器件管芯的頂面，并且高于模塑料的頂面。因此，焊料球的尺寸也較大，并且限制了可以用于PoP結構中的焊料球的數量。此外，對于較大的焊料球，鄰近的焊料球之間的距離也需要增大以防止橋接。

此外，頂部封裝件也可以包括形成在其上的焊料區域以連接至底部封裝件中的焊料球。焊料球的大尺寸和來自頂部封裝件的額外的焊料使得難以在保持焊料球的間距較小的同時，防止焊料球的橋接。

發明內容

為了解決現有技術中存在的問題，根據本發明的一個方面，提供了一種中介板，包括：核心介電材料；導電管，穿透所述核心介電材料；金屬焊盤，位于所述導電管下方，其中，所述金屬焊盤包括：中心部分，與通過所述導電管環繞的區域重疊；及外部，與所述導電管接觸；介電層，位于所述核心介電材料和所述金屬焊盤下方；以及通孔，位于所述介電層中，其中，所述通孔與所述金屬焊盤的中心部分物理接觸。

在上述中介板中，其中，所述導電管的內部是空的。

在上述中介板中，其中，所述導電管包括選自基本上由銅、鋁、鎢、鎳和它們的組合組成的組中的金屬。

在上述中介板中，其中，所述金屬焊盤的外部延伸超過所述導電管的周界。

在上述中介板中，其中，所述中介板還包括：通口；以及多個導電管，穿透所述核心介電材料，其中，所述多個導電管設置在環繞所述通口的區域中。

在上述中介板中，其中，所述導電管具有圓形的頂視形狀。

在上述中介板中，還包括：金屬線，位于所述通孔下方并連接至所述通孔；以及電連接件，位于所述金屬線下方并電連接至所述金屬線。

本發明的另一個方面包括一種封裝件，包括：中介板，包括：核心介電材料；通口，從所述核心介電材料的頂面延伸至底面；導電管，穿透所述核心介電材料；第一器件管芯，位于所述通口中，其中，所述第一器件管芯包括電連接件；模塑材料，位于所述第一器件管芯上方的通口中且位于所述核心介電材料和所述第一器件管芯之間；頂部封裝件；以及焊料，將所述頂部封裝件接合至所述導電管，其中，所述焊料延伸至所述導電管內。