[發明專利]非接觸式IC卡清點設備及非接觸式IC卡的清點方法

有效

• 申請號: 201410069569.3
• 申請日: 2014-02-27
• 公開（公告）號: CN104573586B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 曾本森;楊成;鐘勇
• 申請（專利權）人: 深圳市金溢科技股份有限公司
• 主分類號: G06K7/00
• 分類號: G06K7/00;H01Q1/22
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種非接觸式IC卡清點設備，用于清點非接觸式IC卡的數量，其特征在于，所述非接觸式IC卡清點設備包括第一發射裝置、第二發射裝置、接收裝置及控制裝置，所述第一發射裝置及所述第二發射裝置相對設置，分別用于發射第一電磁波信號及第二電磁波信號，其中，所述第一電磁波信號和所述第二電磁波信號具有相同的發射強度和相同的相位；所述第一電磁波信號及所述第二電磁波信號用于觸發位于所述第一發射裝置及所述第二發射裝置之間的非接觸式IC卡執行防沖突操作，并觸發所述執行防沖突操作的非接觸式IC卡發出反饋信號，所述接收裝置位于所述第一發射裝置及所述第二發裝置之間，用于接收所述反饋信號，所述控制裝置與所述第一發射裝置、第二發射裝置及接收裝置電連接，用于控制所述第一發射裝置、第二發射裝置及所述接收裝置工作，并根據所述反饋信號計算出位于所述第一發射裝置及所述第二發射裝置之間的非接觸式IC卡的數量，其中，通過防碰撞算法執行防沖突操作包括：執行REQA命令，并檢測非接觸式IC卡是否發出反饋信號ATQA；用已知的不完整UID執行ANTICOLLSION命令進行防沖突操作，若反饋信號不存在沖突位，則將已知不完整UID和剩余的UID位拼接成完整的UID；用得到的完整的UID執行SELECT命令，所述非接觸式IC卡響應所述SELECT命令，并回復SAK；執行HLTA命令，使UID對應的非接觸式IC卡不再響應REQA命令；統計所述非接觸式IC卡的UID和數量。

2.如權利要求1所述的非接觸式IC卡清點設備，其特征在于，所述第一發射裝置包括第一發射天線，所述第一發射天線用于發射所述第一電磁波信號，所述第二發射裝置包括第二發射天線，用于發射所述第二電磁波信號，所述接收裝置包括接收天線，用于接收所述反饋信號，所述第一發射裝置還包括第一開口，所述第二發射裝置還包括第二開口，所述接收裝置還包括第三開口，所述第一開口、所述第二開口及第三開口位置對應，用于通過所述非接觸式IC卡。

3.如權利要求2所述的非接觸式IC卡清點設備，其特征在于，所述第一發射天線的線圈圍繞所述第一開口設置，所述第二發射天線的線圈圍繞所述第二開口設置，所述接收天線的線圈圍繞所述第三開口設置。

4.如權利要求2所述的非接觸式IC卡清點設備，其特征在于，所述第一發射裝置還包括第一金屬板，所述第一金屬板設置于所述第一發射天線遠離所述接收裝置的一側，所述第二發射裝置還包括第二金屬板，所述第二金屬板設置于所述第二發射天線遠離所述接收裝置的一側。

5.如權利要求4所述的非接觸式IC卡清點設備，其特征在于，所述第一發射裝置還包括第一鐵氧體板，所述第一鐵氧體板的磁阻小于所述第一金屬板的磁阻，所述第一鐵氧體板設置與于所述第一金屬板與所述第一發射天線之間，所述第二發射裝置還包括第二鐵氧體板，所述第二鐵氧體板的磁阻小于所述第二金屬板的磁阻，所述第二鐵氧體板設置于所述第二金屬板與所述第二發射天線之間。

6.如權利要求5所述的非接觸式IC卡清點設備，其特征在于，所述第一發射裝置還包括第一天線，所述第一天線設置于所述第一金屬板遠離所述第一鐵氧體板的一側，用于發射第一信號，所述第一信號與所述第一電磁波信號的相位差為A，其中180°-X<A<180°+X，所述第二發射裝置還包括第二天線，所述第二天線設置于所述第二金屬板遠離所述第二鐵氧體板的一側，用于發射第二信號，所述第二信號與所述第二電磁波信號的相位差為B，其中180°-X<B<180°+X，其中，X為45°，所述第一信號的發射功率抵消所述第一發射天線和所述第二發射天線在所述第一金屬板鄰近所述第一天線一側感應的電勢，所述第二信號的發射功率抵消所述第一發射天線和所述第二發射天線在所述第二金屬板鄰近所述第二天線一側感應的電勢。