[發明專利]塑封式IPM模塊安裝結構在審
| 申請號： | 201410069248.3 | 申請日： | 2014-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN104882428A | 公開（公告）日： | 2015-09-02 |
| 發明（設計）人： | 吳磊;王富珍 | 申請（專利權）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑封 ipm 模塊 安裝 結構 | ||
1.一種塑封式IPM模塊安裝結構，所述安裝結構包括引線框架組及與引線框架組固定安裝且電氣連接的DBC板和PCB電路板，所述DBC板和PCB電路板相互電連接設置，其特征在于，所述PCB電路板上設有若干焊孔，所述引線框架組上設有若干與焊孔相對應的焊針，所述PCB電路板和引線框架組通過焊孔和焊針焊接固定。
2.根據權利要求1所述的塑封式IPM模塊安裝結構，其特征在于，所述引線框架組包括第一引線框架組和第二引線框架組，第一引線框架組和DBC板焊接固定，第二引線框架組和PCB電路板焊接固定。
3.根據權利要求2所述的塑封式IPM模塊安裝結構，其特征在于，所述焊針設于第二引線框架組上。
4.根據權利要求1所述的塑封式IPM模塊安裝結構，其特征在于，所述引線框架組包括主體部及與主體部連接的延伸部，所述焊針設于延伸部上。
5.根據權利要求4所述的塑封式IPM模塊安裝結構，其特征在于，所述焊針垂直設置于延伸部上。
6.根據權利要求1所述的塑封式IPM模塊安裝結構，其特征在于，所述DBC板和PCB電路板通過鍵合線電連接。
7.根據權利要求1所述的塑封式IPM模塊安裝結構，其特征在于，所述安裝結構還包括塑封體，所述引線框架組、DBC板和PCB電路板收容于塑封體內部。
8.根據權利要求7所述的塑封式IPM模塊安裝結構，其特征在于，所述DBC板下方設有散熱片。
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