[發明專利]基于DBC基板的子單元耐壓檢測系統及方法在審
| 申請號： | 201410068995.5 | 申請日： | 2014-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN104882388A | 公開（公告）日： | 2015-09-02 |
| 發明（設計）人： | 邢毅 | 申請（專利權）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;G01R31/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 dbc 單元 耐壓 檢測 系統 方法 | ||
1.一種基于DBC基板的子單元耐壓檢測系統，所述子單元包括DBC基板及與DBC基板焊接連接的芯片，其特征在于，所述耐壓檢測系統包括耐壓檢測器及與所述耐壓檢測器電連接的檢測工裝，所述檢測工裝包括絕緣底板和若干活動設置于絕緣底板上的測試探針。
2.根據權利要求1所述的基于DBC基板的子單元耐壓檢測系統，其特征在于，所述絕緣底板上設置有若干探針安裝柱，所述探針安裝柱旋轉設置于所述絕緣底板上，所述探針安裝柱與測試探針電性連接。
3.根據權利要求2所述的基于DBC基板的子單元耐壓檢測系統，其特征在于，所述探針安裝柱上設置有與絕緣底板水平的探針安裝孔，所述測試探針活動安裝于所述探針安裝孔內。
4.根據權利要求3所述的基于DBC基板的子單元耐壓檢測系統，其特征在于，所述測試探針包括連接部和測試部，連接部和測試部彎折設置，所述連接部活動安裝于探針安裝孔內。
5.根據權利要求4所述的基于DBC基板的子單元耐壓檢測系統，其特征在于，所述連接部和測試部相互垂直設置。
6.根據權利要求2所述的基于DBC基板的子單元耐壓檢測系統，其特征在于，所述探針安裝柱數量設置為3個或3個以上。
7.根據權利要求6所述的基于DBC基板的子單元耐壓檢測系統，其特征在于，所述測試探針數量設置為3個或3個以上。
8.根據權利要求1所述的基于DBC基板的子單元耐壓檢測系統，其特征在于，所述絕緣底板上垂直設置有若干用于對子單元進行定位的定位柱。
9.一種如權利要求1所述的基于DBC基板的子單元耐壓檢測系統的耐壓檢測方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
S1、將子單元固定于絕緣底板上；
S2、調節測試探針的水平位置，測試探針分別放置到子單元的柵極、發射極和集電極的測試點上；
S3、通過導線連接相應柵極和發射極上的測試探針，使柵極和發射極短接；
S4、將耐壓檢測器連接在發射極和集電極上的測試探針上，耐壓檢測器進行子單元耐壓測試。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
