[發明專利]微機電系統封裝結構

有效

• 申請號: 201410068797.9
• 申請日: 2014-02-27
• 公開（公告）號: CN104876175A
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 蘇俊豪;R.V.蓋德;T.諾塔;陳維孝
• 申請（專利權）人: 立景光電股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種微機電系統封裝結構，包括：

芯片，具有一主動表面；

微機電元件，配置在該主動表面上；

蓋板，覆蓋于該芯片且包括一凹穴，其中該微機電元件位于該凹穴內；

封膠體，設置在該芯片與該蓋板之間以密封該凹穴，其中該封膠體的厚度小于該微機電元件的高度；以及

第一濕氣阻隔層，包覆于該芯片、該封膠體及該蓋板的周圍。

2.如權利要求1所述的微機電系統封裝結構，還包括：

第一基板，具有一孔洞，其中該芯片、該微機電元件、該蓋板、該封膠體及該第一濕氣阻隔層設置在該孔洞內；

第二基板，設置在該第一基板上以覆蓋該孔洞；以及

第二濕氣阻隔層，密封該第一基板與該第二基板之間的一交界區。

3.如權利要求2所述的微機電系統封裝結構，還包括：

模制化合物，設置在該孔洞內且密封在該第一濕氣阻隔層的周圍。

4.如權利要求3所述的微機電系統封裝結構，其中該模制化合物在該第一濕氣阻隔層上的一投影區域覆蓋該封膠體在該第一濕氣阻隔層上的一投影區域。

5.如權利要求2所述的微機電系統封裝結構，還包括：

濕氣吸收元件，設置在該孔洞內。

6.如權利要求2所述的微機電系統封裝結構，其中該第二基板具有一覆蓋該封膠體的區域。

7.如權利要求1所述的微機電系統封裝結構，其中該凹穴具有相對于該主動表面的一上表面，該微機電裝置包括一鏡子，該主動表面與該上表面之間的距離大于該鏡子的傾斜高度。

8.如權利要求1所述的微機電系統封裝結構，其中該封膠體的厚度約在1微米至10微米之間。

9.如權利要求1所述的微機電系統封裝結構，其中該微機電元件包括鏡子、開關、電容器、加速度計、感應器或引動器。

10.如權利要求1所述的微機電系統封裝結構，其中該封膠體的材料包括環氧樹脂。