[發明專利]模制半導體封裝中的熱傳播在審
| 申請號： | 201410068044.8 | 申請日： | 2014-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN104022087A | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發明（設計）人： | W·Y·哈塔 | 申請（專利權）人： | 阿爾特拉公司 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 中的 傳播 | ||
1.一種結構，包括：
基底；
半導體裸片，被安裝在所述基底中；
模制材料，包圍所述半導體裸片；以及
多個熱導體，被嵌入在所述模制材料中并且從所述基底向上延伸，并且與所述基底熱連接。
2.根據權利要求1所述的結構，其中所述熱導體由金屬或金屬氧化物制成。
3.根據權利要求1所述的結構，其中所述熱導體由包括以下各項的分組中的至少一項制成：銅、鋁、氧化銅和氧化鋁。
4.根據權利要求1所述的結構，其中所述熱導體的形狀為長方體、圓柱體或管狀。
5.根據權利要求1所述的結構，其中至少一個熱導體位于所述半導體裸片的拐角處。
6.根據權利要求1所述的結構，其中所述半導體裸片的形狀為矩形，并且至少一個熱導體位于所述裸片的每個拐角處。
7.根據權利要求1所述的結構，其中所述模制材料為聯苯環氧樹脂或甲酚醛樹脂。
8.根據權利要求1所述的結構，還包括在所述模制材料上的蓋體。
9.一種結構，包括：
基底；
半導體裸片，被安裝在所述基底中；
模制材料，包圍所述半導體裸片；
多個熱導體，被嵌入在所述模制材料中并且從所述基底向上延伸，并且與所述基底熱連接，以及
在所述模制材料上的蓋體。
10.根據權利要求9所述的結構，其中所述熱導體由金屬或金屬氧化物制成。
11.根據權利要求9所述的結構，其中所述熱導體由包括以下各項的分組中的至少一項制成：銅、鋁、氧化銅和氧化鋁。
12.根據權利要求9所述的結構，其中所述熱導體的形狀為長方體。
13.根據權利要求9所述的結構，其中至少一個熱導體位于所述半導體裸片的拐角處。
14.根據權利要求9所述的結構，其中所述半導體裸片的形狀為矩形，并且至少一個熱導體位于所述裸片的每個拐角處。
15.根據權利要求9所述的結構，其中所述模制材料為聯苯環氧樹脂或甲酚醛樹脂。
16.一種用于形成半導體封裝的方法，包括：
將半導體裸片安裝在基底上，
在所述半導體裸片周圍將多個熱導體安裝在所述基底上，以及
向所述基底、所述熱導體和所述裸片施加模制材料。
17.根據權利要求16所述的方法，還包括將蓋體安裝在所示模制材料上的步驟。
18.根據權利要求16所述的方法，其中至少一個熱導體被安裝在所述半導體裸片的拐角處。
19.根據權利要求16所述的方法，其中所述半導體裸片的形狀為矩形，并且至少一個熱導體被安裝在所述裸片的每個拐角處。
20.根據權利要求16所述的方法，其中所述熱導體由金屬或金屬氧化物制成。
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