[發(fā)明專利]鎂基合金粉末及鎂基合金成形體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410067161.2 | 申請日： | 2014-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN104014783A | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 大塚勇;大高啟義 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | B22F1/00 | 分類號： | B22F1/00;B22F9/08 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合金 粉末 成形 | ||
1.一種鎂基合金粉末，其特征在于：
由含有0.2質量%以上5質量%以下的鈣的鎂基合金所構成；
平均粒徑在100μｍ以上1500μｍ以下；
硬度差異指標的平均值在0.3以下，其中，所述硬度差異指標是在粒子截面的10處所測得的顯微維氏硬度的最大值與最小值之差除以所述最大值所得的值；
粒子表面由含有氧化鈣的覆蓋層所覆蓋。
2.根據權利要求1所述的鎂基合金粉末，其特征在于：在該鎂基合金粉末的X射線衍射光譜中，源于鈣和鋁所構成的金屬間化合物的最強峰的強度為源于鎂的最強峰的強度的3%以上40%以下。
3.根據權利要求1或2所述的鎂基合金粉末，其特征在于：所述覆蓋層以氧化鈣及氧化鎂的混合物為主材料。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的鎂基合金粉末，其特征在于：所述鎂基合金還含有2.5質量%以上12質量%以下的鋁。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的鎂基合金粉末，其特征在于：所述鎂基合金粉末的結晶組織的平均枝晶間距在0.05μｍ以上5μｍ以下。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的鎂基合金粉末，其特征在于：所述鎂基合金粉末通過高速旋轉水流霧化法而制造。
7.一種鎂基合金成形體，其特征在于：所述鎂基合金成形體使用權利要求1至6中任一項所述的鎂基合金粉末而制造。
8.根據權利要求7所述的鎂基合金成形體，其特征在于：所述鎂基合金成形體經由將所述鎂基合金粉末供于熱擠壓的工序而制造。
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