[發明專利]IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝在審
| 申請號： | 201410067081.7 | 申請日： | 2014-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN104867857A | 公開（公告）日： | 2015-08-26 |
| 發明（設計）人： | 徐濤 | 申請（專利權）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | igbt 模塊 封閉式 一次 焊接 定位 工裝 | ||
1.一種IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝，其包括用來定位芯片的芯片定位孔及用以定位柵極針的柵極針定位孔，其特征在于：所述芯片定位孔為半封閉結構，所述柵極針定位孔中還設有定位槽。
2.根據權利要求1所述IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝，其特征在于：所述IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝還包括用以進一步定位柵極針的定位銷。
3.根據權利要求2所述IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝，其特征在于：所述定位銷的底部設計成圓錐形。
4.根據權利要求2所述IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝，其特征在于：所述定位銷具有e尺寸，所述e尺寸應大于一次焊接定位板高度的3mm～5mm。
5.根據權利要求1所述IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝，其特征在于：所述定位板的背面設有用以卡住DBC的定位臺階。
6.根據權利要求1所述IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝，其特征在于：所述定位槽具有a尺寸，所述a尺寸應大于柵極針寬度的0.5mm～2mm。
7.根據權利要求1所述IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝，其特征在于：所述定位槽具有b尺寸，所述b尺寸應大于柵極針厚度的0.2mm～1mm。
8.根據權利要求1所述IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝，其特征在于：所述定位槽具有c尺寸，所述c尺寸應大于柵極針焊接腳寬度的1mm～3mm。
9.根據權利要求1所述IGBT模塊的半封閉式一次焊接定位板工裝，其特征在于：所述定位槽具有d尺寸，所述d尺寸應大于柵極針焊接腳長度的0.5mm～2mm。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
