[發(fā)明專利]馬達殼體組件和方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410067026.8 | 申請日： | 2014-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN104009570A | 公開（公告）日： | 2014-08-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | C.K.比勒;N.海 | 申請（專利權(quán)）人： | 通用汽車環(huán)球科技運作有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H02K5/04 | 分類號： | H02K5/04;H02K5/24;H02K9/22;H02K15/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 美國密*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 馬達 殼體 組件 方法 | ||
1.一種馬達殼體組件，包括：
殼體，構(gòu)造為接收定子；
定子，定位在殼體內(nèi)，其中，可填充間隙通過定子和鄰近該定子的所述殼體的內(nèi)表面限定；
聚合物層，部分地填充可填充間隙且與所述殼體和定子接觸；
其中，聚合物層構(gòu)造為導(dǎo)熱層。
2.如權(quán)利要求1所述的馬達殼體組件，其中：
定子限定鄰近殼體內(nèi)表面的外表面；和
聚合物層與外表面的至少一半接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的馬達殼體組件，其中，聚合物層由基于聚合物的材料制成，所述基于聚合物的材料具有沿平面的至少0.25W/mK的導(dǎo)熱率。
4.如權(quán)利要求1所述的馬達殼體組件，其中，聚合物層由包括金屬填充物的基于聚合物的材料制成。
5.如權(quán)利要求1所述的馬達殼體組件，其中，聚合物層構(gòu)造為阻燃層。
6.如權(quán)利要求1所述的馬達殼體組件，其中，聚合物層構(gòu)造為衰減定子的振動。
7.一種制造馬達殼體組件的方法，該方法包括：
將定子定位在馬達殼體內(nèi)，以在定子的外表面和馬達殼體的內(nèi)表面之間限定可填充間隙；
將可流動聚合物材料分配到可填充間隙中，與定子的外表面和鄰近所述定子的外表面的所述殼體內(nèi)表面接觸；和
使可流動聚合物材料固化，以形成聚合物層；
其中，所述聚合物層特征在于大于空氣的導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱率。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中：
所述殼體限定至少一個口，所述口與可填充間隙連通；和
通過將可流動聚合物材料通過所述至少一個口注射到可填充間隙中而將可流動聚合物材料分配到可填充間隙中。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述至少一個口構(gòu)造為接收注油嘴類型的適配件；該方法還包括：
將注油嘴類型的適配件適配到所述至少一個口；
將可流動聚合物材料通過注油嘴類型的適配件分配到可填充間隙中。
10.如權(quán)利要求7所述的方法，還包括：
在將可流動聚合物材料分配到可填充間隙之前加熱定子和殼體中的至少一個。
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