[發明專利]移動電子設備及用于使移動電子設備防水的方法

有效

• 申請號: 201410066803.7
• 申請日: 2014-02-26
• 公開（公告）號: CN104080304B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 山口敦;山口慎吾
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K5/02;H04R1/44;H04R1/08;H04R9/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 潘煒,田軍鋒

1.一種移動電子設備，包括：

殼體；

聲學部件，所述聲學部件容納在所述殼體中；

聲孔，所述聲孔形成在所述殼體中，所述聲孔構造為允許所述殼體的內部與外部之間連通；

不透氣的防水膜，所述防水膜設置在所述殼體的內部，所述防水膜構造為覆蓋所述聲孔；

可壓縮構件，所述可壓縮構件由于在將所述聲學部件組裝至所述殼體期間抵靠所述殼體受壓而被壓縮，所述可壓縮構件構造為至少與所述防水膜一起形成聲學部件腔，所述聲學部件腔構造為封閉地密封所述聲學部件；以及

開口，所述開口構造為允許所述殼體內的所述聲學部件腔的內部與外部之間連通，所述開口構造為在壓縮所述可壓縮構件的過程中在封閉所述開口之前允許所述聲學部件腔中的空氣逸出至外部。

2.根據權利要求1所述的移動電子設備，其中，所述聲學部件是構造為通過所述聲孔獲得來自外部的聲音的麥克風。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的移動電子設備，其中，所述聲學部件安裝在基底上，并且所述開口為形成在所述基底中的通孔，

所述移動電子設備還包括構造為封閉所述基底中的通孔的蓋構件。

4.根據權利要求1或權利要求2所述的移動電子設備，其中，所述可壓縮構件具有形成在受壓表面中的連通槽，所述受壓表面壓靠用于所述聲學部件的蓋或壓靠其上安裝有所述聲學部件的基底，所述連通槽構造為允許所述聲學部件腔的內部與外部之間連通；以及

在壓縮所述可壓縮構件期間允許所述聲學部件腔中的空氣通過所述連通槽逸出到外部，并且在壓縮所述可壓縮構件的過程中壓縮并且封閉所述連通槽。

5.一種用于使移動電子設備防水的方法，所述移動電子設備包括：

殼體；

聲學部件，所述聲學部件容納在所述殼體中；

聲孔，所述聲孔形成在所述殼體中，所述聲孔構造為允許所述殼體的內部與外部之間連通；

不透氣的防水膜，所述防水膜設置在所述殼體的內部，所述防水膜構造為覆蓋所述聲孔；以及

可壓縮構件，所述可壓縮構件由于在將所述聲學部件組裝至所述殼體期間抵靠所述殼體受壓而被壓縮，所述可壓縮構件構造為至少與所述防水膜一起形成聲學部件腔，所述聲學部件腔構造為封閉地密封所述聲學部件，

所述方法包括：

壓縮所述可壓縮構件，同時允許所述聲學部件腔中的空氣通過開口逸出至外部，所述開口構造為允許在所述殼體內的所述聲學部件腔的內部與外部之間連通；以及

在壓縮所述可壓縮構件的過程中封閉所述開口。