[發明專利]一種便于晶圓拿取裝置

在審

• 申請號: 201410066506.2
• 申請日: 2014-02-26
• 公開（公告）號: CN104859989A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 張國男
• 申請（專利權）人: 天津宇晗電子科技有限公司
• 主分類號: B65G1/04
• 分類號: B65G1/04
• 代理公司: 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211
• 代理人: 韓敏

技術領域

本發明涉及半導體制造技術，尤其是關于晶圓的拿取裝置。

背景技術

現有技術中，隨著電子產品的快速發展，中國的技術人員對芯片的研究及生產也提出更高的要求，為提高生產效率，芯片的生產趨于自動化，實際生產中，在半導體制造領域，經過提煉得到的合格的晶圓成品即硅片需要打標確認，一般是多片晶圓疊加的放置于晶圓盒內的晶圓托盤上，其工作過程為：吸盤式機械手從晶圓盒內吸取一片晶圓，然后置于打標處，待打標完成后，機械手再將打標完畢的晶圓吸取并回放置晶圓托盤上，然后機械手再吸取下一個晶圓。該工作方式很大程度上提高了效率，但是其存在的缺點是由于吸盤式機械手拿取晶圓時需要深入到晶圓盒內，因此不方便拿取晶圓。

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種便于晶圓拿取裝置，應用該裝置能方便快捷的拿取晶圓，從而實現拿取晶圓時的自動化。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：一種便于晶圓拿取裝置，該裝置設于工作平臺上，包括晶圓盒、撥動機構、運行機構和槽輪機構，所述運行機構連接有第一電機，槽輪機構連接有第二電機；

所述槽輪機構包括第一軸、第二軸、帶有圓柱銷的轉輪、具有四條徑向槽的槽輪，所述轉輪固定設置于第一軸上，并且該第一軸外接有電機，所述槽輪固定設置于第二軸上；

所述晶圓盒設置于工作平臺設有的支架上，該晶圓盒包括頂板、底板和側板，還包括第三軸和托盤，所述頂板、底板和側板連接形成容納腔，該容納腔為一側設有開口的半封閉容納腔；所述第三軸豎直連接于頂板和底板間，并且該第三軸位于開口的一側；所述托盤為圓形且水平設置于容納腔內，其邊緣處設有卡環，所述卡環在與托盤相悖一側外表面設有第一撥板，所述托盤的上表面設有多個弧形卡齒，并且該多個弧形卡齒內表面位于同一圓周上，所述托盤數量為多個，該多個托盤均通過托盤所設有的卡環疊加地轉動連接于第三軸上，所述第三軸的軸心至開口另一側的距離大于該軸心與托盤邊緣最大距離，所述每個托盤和側板間均水平設有彈簧；

所述運行機構包括軌道和平板，所述軌道設置于工作平臺上表面，所述平板上表面豎直設有支撐板，所述第一軸和第二軸均水平轉動地設置于該支撐板上，所述平板通過其下表面設有的車輪位于軌道上，所述軌道包括直線部分和圓弧部分，并且所述直線部分位于晶圓盒的開口側，所述圓弧部分位于晶圓盒的封閉側，并且所述軌道的直線部分與第一撥板垂直，所述軌道的圓弧部分的圓心與第三軸的軸心重合；

所述撥動機構包括齒條和與該齒條相嚙合的齒輪，所述齒輪固定套接于第二軸上，所述齒條豎直且活動設置于平板上，并且該齒條兩端均穿射出平板，所述齒條的上部設有能撥動第一撥板轉動的第二撥板；

所述工作平臺上設有與軌道平行的貫穿槽，且該貫穿槽與齒條正對。

進一步，所述槽輪機構外設有保護罩，該保護罩固定于平板上，所述第二軸穿射出保護罩，所述齒輪位于第二軸穿射出保護罩端。

進一步，所述槽輪機構為外嚙合式槽輪機構。

進一步，所述齒條與平板間設有導向塊，該導向塊固定于平板上。

進一步，所述卡環和第三軸之間設有軸承。

進一步，所述卡環間設有高度相同的套筒，所述套筒固定套接于第三軸上。

本發明具有的優點和積極效果是：

1）.該裝置中的晶圓盒所盛放的晶圓托盤能繞軸轉出，在機械手吸盤吸取晶圓時方便快捷，提高工作效率；

2).撥動機構和運行機構聯合作用下實現對晶圓盒中的托盤機械自動撥轉，省卻人工操作，進而降低了人工損耗；

3）.該裝置中槽輪機構的應用實現了在該裝置的作用下，撥動機構對托盤按次序間歇的自動撥轉，從而提高了效率。

附圖說明

圖1是本發明主視圖；

圖2是本發明左側視圖；

圖3是本發明俯視圖；

圖4是本發明中晶圓盒A-A視圖；

圖5是本發明的槽輪機構原理圖；

圖6是本發明中平板和齒條部分剖視圖；

圖中：

1.平板，????2.支撐板，?????3.槽輪，????4.第二電機，???5.轉輪，

6.第一軸，??7.圓柱銷，?????8.齒條，????9.晶圓盒，?????10.齒輪，

11.第二軸，?12.導向塊，????13.軌道，???14.工作平臺，??15.車輪，

16.支架，???17.第二撥板，??18.貫穿槽，?19.保護罩，??20.第一電機