[發明專利]一種LED燈珠的封裝結構

在審

• 申請號: 201410066321.1
• 申請日: 2014-02-25
• 公開（公告）號: CN104465854A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 童軍良
• 申請（專利權）人: 寧波蜂鳥光電科技有限公司
• 主分類號: H01L31/12
• 分類號: H01L31/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種LED燈珠的封裝結構。

背景技術

近年來，大功率LED發展較快，在結構和性能上都有較大的改進，但是大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，直接影響LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝，更是研究中的熱點。大功率LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定，經過40多年的發展，LED封裝先后經歷了支架式、貼片式、功率型LED等發展階段，隨著芯片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了更高的要求。目前，市場上也涌現出很多LED燈珠的封裝結構，如申請號為201320157001.8，申請日為2013.04.01《一種LED燈珠封裝結構》，該結構包括光學透鏡、封裝體和散熱墊，所述的散熱墊上方依次設有封裝體和光學透鏡，所述的散熱墊和封裝體以及光學透鏡之間通過密封樹脂進行填充，所述的散熱墊上還設有LED芯片，所述的封裝體一側設有電極；所述的電極一端滯留在所述的散熱墊和封裝體以及光學透鏡之間，另一端延伸出封裝體外；所述的LED芯片通過導線與滯留在所述的散熱墊和封裝體以及光學透鏡之間的電極端頭相連，該結構簡單合理，散熱效果佳，通過散熱墊來代替硅膠，從而能延長LED燈珠的使用壽命。但是該封裝結構功能單一，越來越不能滿足人們的需求。

發明內容

針對上述現有技術的現狀，本發明所要解決的技術問題在于提供一種能進行光通信傳輸且發光效率高的LED燈珠的封裝結構。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種LED燈珠的封裝結構，包括：

IR紅外光敏管芯片，所述IR紅外光敏管芯片可以利用紅外技術實現近距離數據通信和信息轉發中的接收功能，該IR紅外光敏管芯片接收接收端發送的紅外光線數據信息并進行解碼；

LED燈珠，所述LED燈珠可以將電轉化成光，同時還具有數據信息載波發送的功能；

散熱基板，所述散熱基板用于吸收芯片產生的熱量，并將該熱量傳導到熱沉上，實現與外界的熱交換。

進一步地，所述LED燈珠為LED照明芯片，該LED照明芯片分布在散熱基板外圈。

進一步地，所述散熱基板為鋁基板。

與現有技術相比，本發明的優點在于：本發明中LED照明芯片和IR紅外光敏管芯片的配合，使一般信息可以通過照明燈具內LED照明芯片來實現數據傳輸中的數據發送功能，再由IR紅外光敏管芯片進行解碼，使得LED燈珠封裝結構在功能單一的基礎上增加了光通信傳輸功能，同時，鋁基板的設置有效地解決了LED燈珠的散熱問題，本發明生產成本低，發光效率高，適合大規模推廣。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖并通過實施例對本發明作進一步的詳細說明，以下實施例是對本發明的解釋而本發明并不局限于以下實施例。

如圖1所示，一種LED燈珠的封裝結構，包括LED燈珠、IR紅外光敏管芯片1和散熱基板，所述LED燈珠為LED照明芯片3，該LED照明芯片3可以將電轉化成光，起到照明效果，同時還具有數據信息載波發送的功能，該LED照明芯片3分布在散熱基板外圈，所述IR紅外光敏管芯片1可以利用紅外技術實現近距離數據通信和信息轉發中的接收功能，該IR紅外光敏管芯片1接收接收端發送的紅外光線數據信息并進行解碼，該IR紅外光敏管芯片1位于散熱基板中心位置，所述散熱基板為鋁基板2，該鋁基板2用于吸收芯片產生的熱量，并將該熱量傳導到熱沉上，實現與外界的熱交換，解決LED燈珠散熱問題。

工作時，LED照明芯片3一方面具有照明功能，另一方面還具有數據信息載波發送的功能，一般信息通過照明燈具內LED照明芯片3實現數據傳輸中的數據發送功能，當接收端收到該信息后，再由接收端發送紅外光線數據信息至照明燈具IR紅外光敏管芯片1，由IR紅外光敏管芯片1來接收上行數據并進行解碼，實現數據通過照明燈具完成通信工作，接收端光線為紅外光，該紅外光信號與LED照明芯片3發射的光信號不會互相干擾。

最后應說明的是：以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的技術人員應當理解，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行同等替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神與范圍。