[發明專利]一種柔性印刷電路板固定用可再剝離型特種雙面粘合片無效
| 申請號: | 201410066143.2 | 申請日: | 2014-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN103834320A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | 李晶;劉川 | 申請(專利權)人: | 新綸科技(常州)有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02;C09J133/08 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 楊洋;姚姣陽 |
| 地址: | 213149 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 印刷 電路板 固定 用可再 剝離 特種 雙面 粘合 | ||
?技術領域
本發明涉及一種柔性印刷電路板固定用可再剝離型特種雙面粘合片,屬于電子配件技術領域。
?背景技術
目前,在電子行業中,柔性印刷電路板(又稱FPC)的應用越來越廣泛,FPC具有可靠性高、空間占用率低、結構靈活的優勢,因此FPC也是手機、液晶電視、電腦、PDA等LED與主電路鏈接的最常見方式,而且未來FPC的使用量定會與日俱增。隨著FPC不斷追求線路高密度化和輕、薄、短、小的趨勢發展,需要FPC在技術上走精密路線,對人、物等配套設施也提出了更高的要求,同時對于對FPC固定用的雙面粘合片的性能要求也越發多樣化且苛刻。
眾所周知,在固定FPC的應用過程中,所采用的雙面粘合片產品主要是采用兩面均是永久固定型的粘合劑產品制成,其結構都是在芯材的兩面涂覆粘合劑,粘合劑的兩側分別用剝離襯墊進行隔離。所以在用雙面粘合片固定FPC時主要存在以下問題:
采用高粘著固定型粘合劑制成的雙面粘合片,這種粘合片能夠滿足永久粘結永久固定的特性,但初期固定出現偏離時,無法進行剝離后再貼合(又稱重工性)的操作,易產生污染、殘膠、剝離起皺等問題,使得雙面粘合片無法再次使用,只能進行報廢處理,這不但降低了產品的成品率,造成了不必要的浪費,更增加了使用工藝的難度,無形中提高了產品的成本;
采用中粘著固定型粘合劑制成的雙面粘合片,固定FPC時利用降低初期貼合壓力,來改善初期貼合重工困難的問題,但同時也增加了的后期的FPC反翹的風險;
采用低粘著粘合劑制成的雙面粘合片,能夠保證重工性,但后期經過高溫膠帶粘合片起翹的概率較高,大大降低了成品率。
鑒于上述FPC固定用雙面粘合片存在的一些問題,現有技術也對雙面粘合片進行了研究改良。專利201010004699.0“柔性印刷電路板固定用雙面粘合片”中公開了一種優良的柔性印刷電路板固定用雙面粘合片,其加工性、放氣抑制性及高差追隨性優良,并且在粘貼后的加工時具有不產生從被粘物翹起的特性。該專利中雙面粘合片的缺陷是在產品的貼合初期,出現貼合不良及返工不易于剝離的問題。專利201110272505.X“柔性印刷電路板固定用雙面粘合帶以及帶有雙面粘合帶的柔性印刷電路板”中公開了一種柔性印刷電路板固定用雙面粘合帶,輕壓接時的粘合力優良、并且經過高溫工序后的耐回彈性也優良,回流后的翹起距離<2.5mm。此法雖能滿足初期重工性能不良問題,但存在經過不同的環境和工序后翹起距離過大的風險,且操作性要求較高。專利201110201246.1“柔性印刷電路板固定用雙面粘合片及其制造方法”公開了一種具有聚硅氧烷類剝離襯墊的雙面粘合片,所述粘合體的厚度為60μm以下,并在70℃下加熱2小時后從被粘物表面翹起的試驗片端部的高度<1.5mm。此產品的缺陷是在產品的貼合初期,出現貼合不良及返工問題時不易于剝離。
?發明內容
鑒于上述現有技術存在的缺陷,本發明的目的是提出一種柔性印刷電路板固定用可再剝離型特種雙面粘合片,能夠在短期易于再剝離,能夠滿足多次重工、剝離后無殘膠、無污染、不翹曲、不形變,能夠滿足固定后永久固定,使FPC與被粘體之間不會產生脫開及翹曲。
本發明的目的通過以下技術方案得以實現:
一種柔性印刷電路板固定用可再剝離型特種雙面粘合片,包括一芯材層、第一粘合劑層和第二粘合劑層,所述芯材層設置在所述第一粘合劑層內側和第二粘合劑層內側之間,其特征在于:所述芯材層的芯材為厚度不超過12μm的聚脂薄膜,所述第一粘合劑層為再剝離層,所述第二粘合劑層為永久固定層,所述第一粘合劑層的初期粘合力≤700g/20mm,固定后粘合力≥900g/20mm,所述第二粘合劑層的粘合力≥900g/20mm。
上述的柔性印刷電路板固定用可再剝離型特種雙面粘合片中,所述第一粘合劑層用于粘結不銹鋼(SUS)材質的被粘體,所述第二粘合劑層用于粘結FPC的聚酰亞胺類薄膜(PI)材質的基膜。
上述的柔性印刷電路板固定用可再剝離型特種雙面粘合片中,優選的,所述芯材層的芯材為聚對苯二甲酸乙二醇酯,厚度為1-12μm;所述芯材層的芯材為聚對苯二甲酸乙二醇酯,厚度為1-12μm;所述第一粘合劑層的厚度為5-20μm,所述第二粘合劑層的厚度為5-20μm。
上述芯材層的芯材為雙面粘合片的支撐材,作用是提高雙面粘合片的可操作性,芯材的厚度根據雙面粘合片的具體厚度選定。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于新綸科技(常州)有限公司,未經新綸科技(常州)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410066143.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





