[發明專利]用于保護膜的有機硅膠粘劑有效
| 申請號: | 201410065939.6 | 申請日: | 2012-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN103805126A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發明(設計)人: | 金闖;包靜炎 | 申請(專利權)人: | 蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/04 | 分類號: | C09J183/04;C09J183/06;C09J11/06;C08J9/14 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡;王健 |
| 地址: | 215400 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 保護膜 有機硅 膠粘劑 | ||
技術領域
本發明涉及一種有機硅膠粘劑,特別涉及一種用于保護膜的有機硅膠粘劑,屬于膠粘材料技術領域。
背景技術
有機硅膠粘劑的粘料是由一種或幾種線型、環狀或支鏈型的硅氧烷,在催化劑作用下,通過平衡、加成或縮合等反應制得的高分子質量的線型或交聯型硅氧烷組成。有機硅膠粘劑主要有橡膠型和樹脂型兩類。有機硅膠粘劑具有耐高溫、粘著力穩定、持久性好等特點,廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業等各個領域。隨著有機硅膠粘劑系膠帶的應用范圍的逐步擴大,各行各業對有機硅膠粘劑系膠帶的質量和性質方面的應用提出了新的要求。諸多不規則的和不同處理工藝的粘結面,使得有機硅膠粘劑系膠帶的應用由簡單向特殊的使用轉變。一般有機硅膠粘劑系膠帶的制備工藝是將有機硅膠粘劑涂布在膠帶基材(如各種薄膜、紙等)的表面。有機硅膠粘劑系膠帶的一大用途是制成保護膜,用于保護運輸或使用過程的玻璃、金屬板材、塑料板材等材料的表面,使其表面免受接觸性污染或磨痕劃傷。當有機硅膠粘劑系膠帶保護膜保護電子產品表面時,由于這些表面會涂覆一些水性漆、光油等化學物質,在一般工藝中這些表面都有化學物質溶劑、小分子等殘留,用現有的有機硅膠粘劑系保護膜貼合在表面進行保護時,由于有機硅膠粘劑層平整緊實,在被保護表面和有機硅膠粘劑之間沒有排氣通道,殘留的小分子物質揮發時不能排出,長時間使用時會出現色差、圈印、異味等不良現象,這是因為硅膠超級平整性,無法透氣導致。
發明內容
本發明提供一種用于保護膜的有機硅膠粘劑,用以制備有機硅膠粘劑保護膜,目的是解決現有的有機硅膠粘劑排氣不暢的問題。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種用于保護膜的有機硅膠粘劑,其特征在于:所述有機硅膠粘劑由以下質量百分含量的物質經反應后制得:
有機硅膠粘劑??????????30~50%;
羥基聚硅氧烷????????????2~5%;
鉑金催化劑?????????????2~5%;
硅烷偶聯劑??????????????1-20%;
馬來醇???????????????????0.5~5%;
增粘樹脂????????????????10~50%;
異丁烷???????????????????1~30%。
上述技術方案中進一步改進的技術方案如下:
1、上述方案中,所述有機硅膠粘劑由以下質量百分含量的物質經反應后制得:
有機硅膠粘劑??????????30~45%;
羥基聚硅氧烷????????????2~5%;
鉑金催化劑?????????????2~5%;
硅烷偶聯劑??????????????2-3%;
馬來醇???????????????????0.5~2%;
增粘樹脂????????????????30~50%;
異丁烷???????????????????10~15%。?
2、上述方案中,所述羥基聚硅氧烷為α,ω-二羥基聚硅氧烷。
3、上述方案中,所述硅烷偶聯劑為硅烷偶聯劑KH550,所述硅烷偶聯劑是由硅氯仿(HSiCl3)和帶有反應性基團的不飽和烯烴在鉑氯酸催化下加成,再經醇解而得。
4、上述方案中,所述增粘樹脂為MQ樹脂,MQ樹脂是由單官能團Si-O單元(M單元)與四官能團Si-O單元(SiQZ簡稱Q單元)組成的一種有機硅樹脂,具有雙層結構緊密球狀物。
由于上述技術方案運用,本發明與現有技術相比具有下列優點和效果:
本發明用于保護膜的有機硅膠粘劑,實現了將一般的有機硅膠粘劑改造成具有微孔結構的微孔型有機硅膠粘劑,使有機硅膠粘劑具有排氣性、吸附性,同時微孔是中空的,有吸附小分子的功能。有機硅膠粘劑的微孔結構大小可以調節,微孔分布排列可緊可松,可根據最終要求,來決定微孔的結構和粘性的大小。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明作進一步描述:
實施例:一種用于保護膜的有機硅膠粘劑,所述有機硅膠粘劑由以下質量百分含量的物質經反應后制得:
有機硅膠粘劑??????????30%;
羥基聚硅氧烷????????????4%;
鉑金催化劑?????????????3%;
硅烷偶聯劑??????????????2%;
馬來醇??????????????????1%;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司,未經蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410065939.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類





