[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410065777.6
• 申請日: 2014-02-26
• 公開（公告）號: CN104254200B
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱俊威
• 申請（專利權(quán)）人: 元太科技工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K7/14
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11279
• 代理人: 王正茂,叢芳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有嵌有小尺寸顯示屏幕的電子裝置，例如手表、手機、或衛(wèi)星導(dǎo)航裝置等等，均采用硬性電路板，如印刷電路板(PCB)。制造者將硬件裝置，如處理器、供電裝置及存儲器等等，打件在硬性電路板上。

大部分制造者會將硬件裝置設(shè)置在多層板上。這種多層板是將多塊印刷電路板緊密地疊合而成，由于每一塊印刷電路板均可布線，故可增加可布線的總面積，而廣受制造者喜愛。

然而，由于每一塊印刷電路板均具有一定的厚度及重量，故當(dāng)多層板具有多塊印刷電路板(例如4至8塊)時，多層板會變得相當(dāng)厚且重，而不利于電子裝置的輕薄化設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的一個目的在于提供一種電子裝置，其可比傳統(tǒng)具有多層板的電子裝置更加輕薄。

為了達到上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一個實施方式，一種電子裝置包括框架、多塊軟性電路板以及多個硬件裝置。框架可包括第一框體以及第二框體。第一框體與第二框體互相分離，二者之間設(shè)有容置空間。軟性電路板設(shè)于容置空間中。每一塊軟性電路板包括第一邊緣以及相對于第一邊緣的第二邊緣。軟性電路板的第一邊緣連接于第一框體。軟性電路板的第二邊緣連接于第二框體。這些硬件裝置分別設(shè)置于這些軟性電路板上。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，第一框體中包括第一導(dǎo)線。每一塊軟性電路板均電性連接于第一導(dǎo)線。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，電子裝置還可包括多個第一連接器。第一框體包括朝向第二框體的第一內(nèi)表面。第一連接器設(shè)置于第一內(nèi)表面上，并電性連接第一導(dǎo)線。軟性電路板的第一邊緣插設(shè)于第一連接器中。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，第二框體中包括第二導(dǎo)線。每一塊軟性電路板均電性連接于第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線之間。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，電子裝置還可包括多個第二連接器。第二框體包括朝向第一框體的第二內(nèi)表面。第二連接器設(shè)置于第二內(nèi)表面上，并電性連接第二導(dǎo)線。軟性電路板的第二邊緣插設(shè)于第二連接器中。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，電子裝置還可包括抗靜電層。抗靜電層設(shè)置在框架上。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，電子裝置還可包括防水層。防水層設(shè)置在框架上。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，電子裝置還可包括至少一塊硬性電路板。硬性電路板容設(shè)于容置空間中。軟性電路板的彎曲強度小于硬性電路板的彎曲強度。硬性電路板連接于第一框體與第二框體之間。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，框架包括蓋體。蓋體橫跨第一框體與第二框體。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，蓋體具有透光區(qū)域。透光區(qū)域在軟性電路板上的投影位置與硬件裝置重疊。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，這些硬件裝置之一為顯示面板。顯示面板暴露于透光區(qū)域。

在本發(fā)明的一個或多個實施方式中，這些軟性電路板是相互分離的。

在上述實施方式中，多個硬件裝置分別設(shè)置于多塊軟性電路板上，由于軟性電路板比傳統(tǒng)硬性的印刷電路板更薄且更輕，因此有利于電子裝置的輕薄化設(shè)計，而克服先前技術(shù)所遭遇到的問題。

以上所述僅用以闡述本發(fā)明所欲解決的問題、解決問題的技術(shù)手段、及其產(chǎn)生的功效等等，本發(fā)明的具體細(xì)節(jié)將在下文的實施方式及相關(guān)附圖中詳細(xì)介紹。

附圖說明

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，附圖說明如下：

圖1為依據(jù)本發(fā)明第一實施方式的電子裝置的立體圖；

圖2為圖1的電子裝置沿著A-A’線的剖面圖；

圖3為依據(jù)本發(fā)明第二實施方式的電子裝置的剖面圖；

圖4為依據(jù)本發(fā)明第三實施方式的電子裝置的剖面圖；

圖5為依據(jù)本發(fā)明第四實施方式的電子裝置的剖面圖；

圖6為依據(jù)本發(fā)明第五實施方式的電子裝置的剖面圖；以及

圖7為依據(jù)本發(fā)明第六實施方式的電子裝置的剖面圖。

具體實施方式

以下將以附圖公開本發(fā)明的多個實施方式，為明確說明起見，許多具體細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解到，在本發(fā)明部分實施方式中，這些具體細(xì)節(jié)并非必要的，因此不應(yīng)用以限制本發(fā)明。此外，為簡化附圖起見，一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式表示。

第一實施方式