[發明專利]包括具有拉制的閂鎖特征部的框架的電磁干擾屏蔽設備

有效

• 申請號: 201410064764.7
• 申請日: 2014-02-25
• 公開（公告）號: CN104053347B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 肯尼思·M·羅賓遜;M·福奇;P·W·小克羅蒂
• 申請（專利權）人: 萊爾德電子材料（上海）有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東

本發明涉及一種包括具有拉制的閂鎖特征部的框架的電磁干擾屏蔽設備。該屏蔽設備具有帶拉制閂鎖特征部或閂鎖部的框架，拉制閂鎖特征部或閂鎖部被構造成用于以可移除的方式將罩附接至框架。在示例性實施方式中，存在適于為基板上的一個或多個電子部件提供電磁干擾屏蔽的屏蔽設備。在該示例中，屏蔽設備大致包括罩和框架。罩包括一個或多個開口。框架包括頂面以及被構造成大致繞基板上的一個或多個電子部件布置的側壁。框架在構造上被部分地拉制，使得框架包括一個或多個拉制閂鎖特征部或閂鎖部，拉制閂鎖特征部或閂鎖部被構造成接合在罩的一個或多個開口內以由此以可釋放的方式將罩附接至框架。本發明還涉及用于制造電磁干擾屏蔽設備的框架的方法。

技術領域

本公開內容大體上涉及用于電子系統和裝置的電磁屏蔽設備，并且更特別地(但非排它地)涉及具有帶拉制的閂鎖特征部的框架的多件式屏蔽設備或組件，該閂鎖特征部被構造成用于以可移除的方式將罩附接至框架。

背景技術

該部分提供未必是現有技術的涉及本公開的背景信息。

電子裝置的操作在設備的電子電路內產生電磁輻射。這樣的輻射可以導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，該EMI或RFI能夠在一定接近度內干涉其它電子裝置的操作。在沒有充分屏蔽的情況下，EMI/RFI干涉可能導致重要信號的劣化或完全喪失，從而致使電子設備效率低或不能操作。

改善EMI/RFI的影響的常見方案是通過使用能夠吸收和/或反射和/或改向EMI能的屏蔽件。這些屏蔽件通常被采用以將EMI/RFI局限在其源內，并且以隔離最接近EMI/RFI源的其它裝置。

例如，導電(并且有時導磁)材料可以被插設在用于吸收和/或反射EMI能的電子電路的兩部分之間。該屏蔽可以采取壁或完整外殼的形式并且可以在電子電路的產生電磁信號的部分周圍放置和/或可以在電子電路的對電磁信號敏感的部分周圍放置。

如本文所使用的術語“EMI”應該被認為一般包括并且是指EMI發射和RFI發射，并且術語“電磁”應該被認為是一般包括并且是指來自外部源和內部源的電磁頻率和射頻。因此，術語屏蔽(如本文所使用的)寬泛地包括并且是指諸如通過吸收、反射、阻塞、和/或改向能量或其一些組合使得其不再干擾例如管理順應性(government compliance)和/或電子元件系統的內部功能性來減輕(或限制)EMI和/或RFI。

發明內容

該部分提供本公開的總體概述，并且不是其全部范圍或所有其特征的全面公開。

根據各個方面，示例性實施方式公開了具有帶拉制的閂鎖特征部或閂鎖部的框架的屏蔽設備或組件，該拉制閂鎖特征部或閂鎖部構造成用于以可移除的方式將罩附接至框架。在示例性實施方式中，存在適于用于為基板上的一個或多個電子部件提供電磁干擾屏蔽的屏蔽設備。在該示例中，屏蔽設備大致包括罩和框架。所述罩包括一個或多個開口。所述框架包括頂面和側壁，所述側壁被構造成大致繞基板上的一個或多個電子部件布置。所述框架在構造上被部分地拉制，使得所述框架包括一個或多個拉制閂鎖特征部或閂鎖部，所述拉制閂鎖特征部或閂鎖部以被接合在罩的一個或多個開口內以由此將罩以可釋放的方式附接至框架。

還公開了制造電磁干擾屏蔽設備或組件的方法。在示例性實施方式中，存在用于制造電磁干擾屏蔽設備的框架的方法，其中該框架包括頂面以及從頂面向下懸掛的側壁。在該示例中，所述方法大致包括拉制片材，使得所述頂面包括從所述側壁向外突出的間隔開的拉制部。所述間隔開的拉制部被構造成用于接合在罩的開口內，用于以可移除的方式將罩附接至框架。所述間隔開的拉制部可以通過拉制片材形成而沒有切割該拉制部。可以沿著框架的側壁形成開口，在所述開口處材料被拉制以形成所述間隔開的拉制部。

可應用性的更多領域將從本文提供的描述變得明顯。在該概述中描述和具體示例旨在僅用于說明目的并且并不旨在限制本公開的范圍。

附圖說明