[發明專利]帶覆蓋膜的基板的制造方法及覆蓋膜轉印片材

有效

• 申請號: 201410064749.2
• 申請日: 2014-02-25
• 公開（公告）號: CN104010450B
• 公開（公告）日: 2017-04-05
• 發明（設計）人: 佐佐木憐
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及具有粘接構件并帶覆蓋該粘接構件的覆蓋膜的基板的制造方法以及在該制造方法中使用的覆蓋膜轉印片材。

背景技術

在智能手機、移動電話等電子設備中，為了將元器件固定在基板上，或者將該基板安裝在母板等上，有時使用具有粘接帶等粘接構件的基板。

例如，在專利文獻1中公開了一種智能手機、移動電話等電子設備中所具有的基板。在該基板上安裝有進行了樹脂密封的半導體封裝等電子元器件。

而且，專利文獻1的制造方法包括：將雙面粘接帶（粘接構件）粘貼在基板上的粘貼工序；將電子元器件經由雙面粘接帶安裝到基板上的安裝工序；以及將電子元器件中所具有的電極與形成在基板上的電極進行焊接的焊接工序。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平5-21946號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

在該粘接構件的粘貼工序結束之后到安裝工序為止的期間，為了防止粘貼在各基板上的粘接構件粘貼到其它構件上、或者不希望的東西（灰土、塵埃等）粘貼到粘貼于各基板的粘接構件上，而考慮將多個覆蓋膜粘貼到集成狀態下的各基板的粘接構件上，以覆蓋該粘接構件。

由此，例如，將帶粘接構件的覆蓋膜粘貼在基板上（粘貼工序），并以由集成基板分割成個體基板的狀態或維持集成基板狀態的狀態出貨給用戶，在由用戶安裝到母板等上（安裝工序）時剝離覆蓋膜來進行安裝。為了在安裝工序時便于操作，覆蓋膜優選為具有比粘接構件要大的外形。

可以考慮對將多個基板進行了集成的集成狀態下的各基板來統一來進行該帶粘接構件的覆蓋膜的粘貼工序。然而，將帶粘接構件的多個覆蓋膜一片一片地粘貼到集成狀態的各基板上會使效率變差、制造成本變高。

因此，可以考慮以下制造方法：即，準備覆蓋膜轉印片材，該覆蓋膜轉印片材將在一個主面上設有粘接構件的多個覆蓋膜的另一主面粘貼到剝離片材上；將覆蓋膜轉印片材的各覆蓋膜粘貼到集成狀態下的各基板的規定位置；然后，將剝離片材從集成狀態下的各基板剝離，從而將多個帶粘接構件的覆蓋膜一次性配置在各基板上。

然而，在該制造方法中，多個覆蓋膜不僅粘貼在粘接構件上，還粘貼在剝離片材上。因此，在該制造方法中，在將剝離片材從集成狀態下的各基板上剝離時，根據剝離方法的不同，有時會發生覆蓋膜也與剝離片材一起從各基板上剝離等問題。即，在覆蓋膜具有比粘接構件要大的部分（輔助部）的情況下，有時會發生從無粘接性的輔助部進行剝離這樣的問題。

因此，本發明的目的在于提供一種能毫無問題地將多個覆蓋膜一次性配置在基板上的帶覆蓋膜的基板的制造方法及覆蓋膜轉印片材。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明的帶覆蓋膜的基板的制造方法為了解決上述技術問題而包括以下工序。

（1）包括：準備工序，在該準備工序中準備一種覆蓋膜轉印片材，該覆蓋膜轉印片材包括：多個覆蓋膜，該多個覆蓋膜分別具有在一個主面粘接有粘接構件的粘接部、和所述粘接部以外的部分即輔助部；以及剝離片材，該剝離片材粘接在所述多個覆蓋膜中的與所述粘接構件相反一側的主面上，所述剝離片材與所述覆蓋膜之間的粘接力比所述覆蓋膜與所述粘接構件之間的粘接力要弱；

粘貼工序，在該粘貼工序中，將所述覆蓋膜轉印片材的所述粘接部經由所述粘接構件粘貼在基板上；以及

剝離工序，在該剝離工序中，將所述剝離片材從所述基板上進行剝離，使已從所述基板上剝離的部分與未從所述基板上剝離的部分的邊界線即剝離線前進，并同時逐漸擴大剝離區域，

在所述剝離工序中，在所述剝離線位于從剝離開始位置到最初與所述剝離片材發生剝離的所述覆蓋膜為止的范圍內時，在所述多個覆蓋膜中，分別從所述粘接部與所述剝離線之間的最短距離為所述輔助部與所述剝離線之間的最短距離以下的方向，來逐漸擴大所述剝離區域。

在該制造方法中，將覆蓋膜轉印片材的各覆蓋膜經由粘接構件粘貼在基板上，然后，將剝離片材從基板上剝離。剝離線是與剝離片材從基板上剝離的剝離方向正交的線。剝離開始位置是開始將剝離片材從基板上進行剝離的位置。

在該制造方法中，在剝離片材從基板上剝離而使剝離區域逐漸擴大時，在多個覆蓋膜中，各自的剝離線先通過粘接部后通過輔助部、或者同時通過粘接部和輔助部。而且，剝離片材與覆蓋膜之間的粘接力比覆蓋膜的粘接部與粘接構件之間的粘接力要弱。