[發(fā)明專利]具備包含散熱器的冷卻構造部的伺服放大器有效

申請?zhí)枺?/td>	201410064692.6	申請日：	2014-02-25
公開（公告）號：	CN104010474B	公開（公告）日：	2017-07-21
發(fā)明（設計）人：	奧秋兼一	申請（專利權）人：	發(fā)那科株式會社
主分類號：	H05K7/20	分類號：	H05K7/20
代理公司：	北京銀龍知識產權代理有限公司11243	代理人：	丁文蘊,王莉莉
地址：	日本***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	具備包含散熱器冷卻構造伺服放大器
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【說明書】：

技術領域

本發(fā)明涉及具備包含散熱器的冷卻構造部的伺服放大器。

背景技術

一般的伺服放大器具備對存在于伺服放大器的框體內的發(fā)熱源進行冷卻的冷卻單元，例如散熱器、風扇馬達。并且，為了使冷卻作用提高，采用使散熱器的表面積或體積增大、使風扇馬達的轉速增大、或是使用傳熱部件使熱移動至設置于離開發(fā)熱源的位置的冷卻構造體的方法。

在JP-A-2009-111310中公開有如下冷卻方法，即、通過在發(fā)熱源和收納電子設備的金屬制機殼之間介有傳熱部件來冷卻電子設備的冷卻方法。

為使散熱器的表面積或體積增大，需要發(fā)熱源的周圍有足夠的空間。但是，伺服放大器的框體內空間預先受限的情況較多，通過散熱器的設計變更而進行散熱效果的改善受到限制。在增大風扇馬達的轉速以使散熱效果提高的情況下，存在隨著轉速的增大而使風扇馬達的壽命縮短的傾向。

另外，如JP-A-2009-111310所公開的那樣，在將使用傳熱部件使熱移動至離開發(fā)熱源的位置的冷卻構造部的技術應用于包含發(fā)熱量較大的功率半導體的伺服放大器的情況下，因為發(fā)熱源與機殼之間的距離比較大，所以存在不能取得足夠的冷卻效果的情況。在這種情況下，需要由熱導管等昂貴的冷卻單元來形成傳熱部件，導致伺服放大器的成本提高。

發(fā)明內容

因此，期望具備廉價且具有有效的散熱作用的冷卻構造部的伺服放大器。

根據本發(fā)明的第一方案，伺服放大器具備：框體；配置于上述框體內的發(fā)熱源；以及包含配置于上述框體內且與上述發(fā)熱源熱連接的散熱器的散熱構造部，其中，上述散熱器具有從與上述發(fā)熱源熱連接的上述散熱器的連接面以外的表面的至少一部分延伸的散熱片，上述散熱器的上述連接面以外的表面的至少一部分與上述框體的表面之間熱連接。

根據本發(fā)明的第二方案，在第一方案的伺服放大器的基礎上，與上述框體熱連接的上述散熱器的第一連接面由與上述框體表面對置的上述散熱片的表面形成，并且相對于與上述發(fā)熱源熱連接的上述散熱器的第二連接面垂直地延伸。

根據本發(fā)明的第三方案，在第二方案的伺服放大器的基礎上，與上述散熱器熱連接的上述框體的連接面由上述框體的內表面形成，上述散熱器的上述第一連接面與上述框體的上述連接面相互平行地延伸。

根據本發(fā)明的第四方案，在第一方案的伺服放大器的基礎上，與上述框體熱連接的上述散熱器的第一連接面由與上述框體的表面對置的上述散熱片的表面形成，并且相對于與上述發(fā)熱源熱連接的上述散熱器的第二連接面平行地延伸。

根據本發(fā)明的第五方案，在第四方案的伺服放大器的基礎上，與上述散熱器熱連接的上述框體的連接面由上述框體的內表面形成，上述散熱器的上述第一連接面與上述框體的上述連接面相互垂直地延伸。

根據本發(fā)明的第六方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的基礎上，與上述散熱器以及上述框體另設的傳熱部件介于上述散熱器以及上述框體之間。

根據本發(fā)明的第七方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的基礎上，上述散熱器與上述框體相互直接連接。

根據本發(fā)明的第八方案，在第一方案至第七方案中任一方案的伺服放大器的基礎上，上述散熱器以及上述框體中的至少一方具有向上述散熱器以及上述框體的另一方突出的突出部，且上述散熱器以及上述框體經由該突出部熱連接。附圖說明

參照附圖所表示的本發(fā)明的舉例表示的實施方式的詳細說明，能夠使本發(fā)明的上述或其他的目的、特征以及優(yōu)點變得更明確。

圖1是表示本發(fā)明的伺服放大器的基本構成的立體圖。

圖2A是表示本發(fā)明第一實施方式的伺服放大器的立體圖。

圖2B是表示圖2A所示的伺服放大器的主視圖。

圖3A是表示本發(fā)明第二實施方式的伺服放大器的立體圖。