[發明專利]具有降低熱串擾的熱管理部件的封裝件及其形成方法

有效

• 申請號: 201410062774.7
• 申請日: 2014-02-24
• 公開（公告）號: CN104716109B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 陳錦棠;洪文興;黃思博;鄭心圃
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,孫征

1.一種封裝件，包括：

第一管芯堆疊件，位于封裝部件的表面上；

第二管芯堆疊件，位于所述封裝部件的表面上；以及

散熱輪廓蓋，覆蓋所述第一管芯堆疊件，其中，所述散熱輪廓蓋包括位于所述第二管芯堆疊件上方的開口；

復合散熱器，位于所述散熱輪廓蓋的上方，其中，所述復合散熱器包括：

第一導熱部分，位于所述第一管芯堆疊件上方；以及

第二導熱部分、位于所述第二管芯堆疊件上方并且延伸到所述開口內。

2.根據權利要求1所述的封裝件，還包括：設置在所述第一管芯堆疊件的頂面上的第一熱界面材料(TIM)，其中，所述散熱輪廓蓋與所述第一熱界面材料物理接觸。

3.根據權利要求1所述的封裝件，還包括：

設置在所述第二管芯堆疊件的頂面上的第二熱界面材料；以及

其中，所述第二導熱部分接觸所述第二熱界面材料、以及所述復合散熱器進一步包括設置在所述第一導熱部分和所述第二導熱部分之間的熱阻擋部分。

4.根據權利要求3所述的封裝件，還包括設置在所述散熱輪廓蓋的頂面上的第三熱界面材料，其中，所述第一導熱部分與所述第三熱界面材料物理接觸。

5.根據權利要求3所述的封裝件，其中，所述熱阻擋部分包括熱導率小于0.05瓦/米·開爾文的低熱導率材料、一個或多個氣隙、或它們的組合。

6.根據權利要求3所述的封裝件，其中，所述復合散熱器還包括冷卻元件。

7.根據權利要求1所述的封裝件，還包括：環繞所述第一管芯堆疊件和所述第二管芯堆疊件的散熱輪廓環，其中，所述散熱輪廓蓋位于所述散熱輪廓環的上方并附接至所述散熱輪廓環。

8.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述散熱輪廓蓋包括鋁、銅、鎳、鈷或它們的組合。

9.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述第一管芯堆疊件具有第一高度，并且所述第二管芯堆疊件具有與所述第一高度不同的第二高度。

10.一種封裝件，包括：

第一管芯堆疊件，位于封裝部件的表面上；

第二管芯堆疊件，位于所述封裝部件的表面上；以及

輪廓蓋，位于所述第一管芯堆疊件和所述第二管芯堆疊件上方，其中，所述輪廓蓋包括：

第一導熱部分，位于所述第一管芯堆疊件上方；

第二導熱部分，位于所述第二管芯堆疊件上方；和

第一熱阻擋部分，位于所述第一導熱部分和所述第二導熱部分之間，其中，所述第一熱阻擋部分包括低熱導率材料，所述低熱導率材料接觸所述第一導熱部分的側壁和所述第二導熱部分的側壁。

11.根據權利要求10所述的封裝件，還包括：位于所述第一管芯堆疊件的頂面上的第一熱界面材料(TIM)和位于所述第二管芯堆疊件的頂面上的第二熱界面材料，其中，所述第一導熱部分與所述第一熱界面材料物理接觸，并且所述第二導熱部分與所述第二熱界面材料物理接觸。

12.根據權利要求11所述的封裝件，其中，所述第一熱界面材料與所述第二熱界面材料物理斷開。

13.根據權利要求10所述的封裝件，其中，所述第一熱阻擋部分包括：環氧樹脂、不飽和聚酯、酚醛樹脂或它們的組合。

14.根據權利要求10所述的封裝件，其中，所述第一熱阻擋部分包括：粘合劑。

15.根據權利要求10所述的封裝件，其中，所述第一熱阻擋部分包括一個或多個通孔。

16.根據權利要求10所述的封裝件，其中，所述第一熱阻擋部分包括溝槽。

17.根據權利要求10所述的封裝件，還包括位于所述輪廓蓋上方的復合散熱器，其中，所述復合散熱器包括：

位于所述第一導熱部分上方的第三導熱部分；

位于所述第二導熱部分上方的第四導熱部分；以及

位于所述第三導熱部分和所述第四導熱部分之間的第二熱阻擋部分，其中，所述第二熱阻擋部分包括低熱導率材料。