[發明專利]雙工器和多工器

有效

• 申請號: 201410060744.2
• 申請日: 2014-02-21
• 公開（公告）號: CN103888095B
• 公開（公告）日: 2017-02-01
• 發明（設計）人: 萬明;黃昆;耿勝董;付振曉
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H03H7/46
• 分類號: H03H7/46
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本發明涉及射頻電路，特別是涉及一種雙工器和一種多工器。

背景技術

隨著手機、平板電腦等便攜式消費類電子產品的功能越來越強大，體積也朝著小型化、薄型化、輕量化方向發展，要求各種電子元器件器件不但體積要小，集成度要更高。

一個手機或者平板電腦等便攜電子產品，不但要完成最基本的通話功能，而且還應該兼備有GPS、藍牙、wifi、FM（收音機）等功能。移動通信電子元器件不斷向小型化、多模化（能同時兼容GSM900/DCS1800、PCS、3G系統、wifi、藍牙、GPS等）以及高性能化方向發展。為了在實現眾多的無線通信功能，這就對于射頻前端模塊提出了更高的要求。不僅要求體積很小，而且性能要更加優異。

雙工器的主要應用，是在射頻電路中分離天線接收的兩個頻段信號。不僅要求各自頻段內的信號能夠低損耗通過，而且要防止兩個信號間的相互干擾，反過來亦可將不同頻率的訊號合在一起；依次類推多工器（三工器），是分離或者合成多個（三個）頻段的信號。

在射頻前端模塊的設計中一般是由通過射頻開關與雙工器（或多工器）的組合完成分頻、通道切換、收發切換等功能；所以，在射頻前端模塊中雙工器（多工器）就顯得比較重要。針對低溫共燒陶瓷（LTCC）類前端模塊，設計好雙工器以及多工器，在滿足性能指標的情況下，是使得體積更進一步減小的關鍵之一。

一些文獻中提供的多層結構的雙工器以及多工器的設計方法，一般是基于LC低通濾波器和高通濾波器電路設計來實現的，如圖1a與圖2a所示，對應頻率相對低的信號通道通過低通濾波器抑制頻率相對較高的信號，而對于頻率相對較高的信號通道通過高通濾波器抑制頻率相對低的信號，這樣兩個通道之間雖然有一定的隔離度，但是在后續電路中可能還需要一些濾波器，如帶通濾波器，來達到更好的濾波性能。

有些文獻中雖然是采用低通和帶通電路的結構，但是其中的帶通濾波器是通過高通濾波器后面在串聯一個低通濾波器來實現的，如圖1b所示，或者是通過微帶帶通濾波器來實現。這些設計方法，可以方便的設計成片式元器件。但是，如果應用在小體積射頻前端模塊中時，要求LTCC基板的高度要盡量減小，而基于低通加高通濾波器的設計方式，或者以低通加微帶帶通濾波器的方式，一般需要較高的高度。而通過改變結構的方式又容易導致性能變壞。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠保證性能的雙工器。

此外，還提供一種能夠保證性能的多工器。

一種雙工器，包括公共輸入端、第一輸出端和第二輸出端，還包括連接在所述公共輸入端與第一輸出端之間的低通濾波器和連接在所述公共輸入端與第二輸出端之間的帶通濾波器，所述帶通濾波器包括依次連接在所述公共輸入端與第二輸出端之間的第一電容、第二電容和第三電容；所述第一電容和第二電容的公共端連接第一諧振器，所述第二電容和第三電容的公共端連接第二諧振器，所述第一諧振器和第二諧振器均通過第一電感接地；其中，所述第一諧振器包括并聯的第四電容和第一帶狀線；所述第二諧振器包括并聯的第五電容和第二帶狀線。

在其中一個實施例中，所述低通濾波器包括依次連接在所述公共輸入端與第一輸出端之間的第二電感和第三諧振器；所述第二電感和第三諧振器的公共端通過第六電容接地，所述第三諧振器與第一輸出端連接的一端通過第七電容接地；所述第三諧振器包括并聯的第八電容和第三電感。

在其中一個實施例中，采用低溫共燒陶瓷工藝制作，所述雙工器包括第一金屬地層、第二金屬地層以及層疊設于所述第一金屬地層和第二金屬地層之間的第一至第九介質層；其中，所述第一介質層上印刷制作第六電容的其中一極，所述第六電容的另一極為所述第一金屬地層；所述第二介質層至第六介質層依次印刷制作螺旋形的第二電感和第三電感；所述第八介質層和第九介質層上分別印刷制作第八電容的兩極；所述第九介質層上還印刷制作第七電容的一極，所述第七電容的另一極為所述第二金屬地層；所述第一至第九介質層上的元件相互之間通過設于所述第一至第九介質層上的通孔內填充的金屬互連；所述第一金屬地層上設有公共輸入端的連接點，所述第二金屬地層上設有第一輸出端和第二輸出端的連接點。