[發明專利]一種半導體熱處理設備的加熱裝置、維修件及維修方法

有效

• 申請號: 201410058313.2
• 申請日: 2014-02-20
• 公開（公告）號: CN103779258A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 孫少東;董金衛;趙燕平;周厲穎
• 申請（專利權）人: 北京七星華創電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;陶金龍

1.一種半導體熱處理設備的加熱裝置，其包括爐體保溫層、加熱絲以及將所述加熱絲固定在所述保溫層上的支撐絕緣件，其中,所述加熱絲繞成螺旋狀，貼著所述爐體保溫層的內壁面安裝，所述支撐絕緣件嵌入所述保溫層，并按一定的間距，將所述加熱絲安裝在所述保溫層的內表面上，其特征在于，還包括：

輔助維修絕緣件，其架設在需加固絕緣的兩段相鄰加熱絲之間，形狀為小寫的”h”形，包括支撐連接部和從支撐連接部垂直延伸出去的第一、第二和第三凸緣，第一和第二凸緣共面且沿所述支撐連接部相反方向延伸，第三凸緣與第一和第二凸緣平行，且與第二個凸緣方向相同，第二凸緣與第三凸緣之間的支撐連接部用于隔開相鄰的所述變形加熱絲和正常加熱絲之間。

2.如權利要求1所述的半導體熱處理設備的加熱裝置，其特征在于，所述第一和第二凸緣分別放置于兩段相鄰加熱絲與保溫層之間，所述支撐連接部位于變形加熱絲和其變形方向相鄰加熱絲之間，所述第三凸緣放置在加熱絲遠離保溫層的一側。

3.如權利要求2所述的半導體熱處理設備的加熱裝置，其特征在于，所述第三凸緣和第二凸緣安裝后，其延伸方向與重力方向相同。

4.如權利要求1所述的半導體熱處理設備的加熱裝置，其特征在于，所述第一個凸緣延伸的距離大于所述第二個凸緣延伸的距離。

5.如權利要求1所述的半導體熱處理設備的加熱裝置，其特征在于，所述第三凸緣延伸的距離大于所述第一個凸緣延伸的距離。

6.如權利要求1所述的半導體熱處理設備的加熱裝置，其特征在于，所述第一、第二、第三凸緣與支撐連接部由陶瓷制成。

7.如權利要求1所述的半導體熱處理設備的加熱裝置，其特征在于，所述第一、第二、第三凸緣與支撐連接部一體成型制作。

8.如權利要求1-7任意所述的半導體熱處理設備的加熱裝置，其特征在于，所述第一、第二、第三凸緣的端點具有圓角或倒角特征。

9.一種半導體熱處理設備的加熱裝置的維修方法，其特征在于，在已經出現變形的加熱絲和與其變形方向相鄰的加熱絲之間，安裝權利要求1中所述輔助維修絕緣件，其包括如下安裝步驟：

將所述第一和第二凸緣分別放置于兩段相鄰加熱絲與保溫層之間，所述支撐連接部位于變形加熱絲和與其變形方向相鄰的加熱絲之間，所述第三凸緣放置在加熱絲遠離保溫層的一面。

10.如權利要求9所述的加熱裝置的維修方法，其特征在于，所述第三凸緣和第二凸緣安裝后，其延伸方向與重力方向相同。

11.一種半導體熱處理設備的加熱裝置的維修方法，其特征在于，在已經出現支撐絕緣件有破損脫落的相鄰兩段加熱絲之間，安裝權利要求1中所述輔助維修絕緣件，其包括如下安裝步驟：

將所述第一和第二凸緣分別放置于需加固絕緣的兩段相鄰加熱絲與保溫層之間，支撐連接部位于有破損脫落支撐絕緣件處的兩段相鄰加熱絲之間，所述第三凸緣放置在加熱絲遠離保溫層的一面。

12.如權利要求11所述的加熱裝置的維修方法，其特征在于，所述第三凸緣和第二凸緣安裝后，其延伸方向與重力方向相同。

13.一種輔助維修絕緣件，用于半導體熱處理設備的加熱裝置，其架設在需加固絕緣的兩段相鄰加熱絲之間，形狀為小寫的”h”形，包括支撐連接部和從支撐連接部垂直延伸出去的第一、第二和第三凸緣，第一和第二凸緣共面且沿所述支撐連接部相反方向延伸，第三凸緣與第一和第二凸緣平行，且與第二個凸緣方向相同，第二凸緣與第三凸緣之間的支撐連接部用于隔開相鄰的所述變形加熱絲和正常加熱絲之間。