[發明專利]殼體的制備方法以及電子設備

在審

• 申請號: 201410058225.2
• 申請日: 2014-02-20
• 公開（公告）號: CN104859267A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 孫岷;韓小勤;張成浩;馬雷
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08;H05K5/00
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 王偉鋒;劉鐵生

技術領域

本發明涉及一種成型技術，特別是涉及一應用于電子設備的殼體及制備方法以及電子設備。

背景技術

通常手機，平板電腦等消費電子產品殼體為塑膠或金屬結構，殼體整體質量較重，有的產品為了平衡質量和強度上的不足，會把金屬和塑膠材料結合使用，在一些支撐結構件上使用金屬，在受力要求較低的區域使用塑膠，但這些改進不能最大程度的體現產品設計要求的力學性能。為此，人們把眼光投向了結構強度更好，質量更輕的纖維復合增強材料，其中碳纖維復合增強材料成為人們關注的熱點，碳纖維材料沿纖維軸向表現出很高的強度，碳纖維比重小，具有很高的比強度。碳纖維的比重不及鋼的1/4，抗拉強度一般在3500MPa以上，是鋼的7～9倍，抗拉彈性模量也高于鋼，為23000～43000MPa，其材料強度密度比可達2000MPa/(g/cm3)，而A3鋼的比強度僅為59MPa/(g/cm3)左右。

現有的碳纖維電子產品殼體的制備過程主要包括，采用3k碳纖維編制成纖維布，然后進行樹脂浸漬，對浸漬樹脂后的纖維布進行熱壓成型，對成型產品進行剪切后，采用注塑工藝形成功能性部件，由此可以得到具有應用功能的殼體。為使殼體具有容易被消費者歡迎的視覺效果，還需要對殼體表面進行處理，使其呈現出紋理或者圖案。現有技術中對殼體的表面處理一般包括噴油、打磨、噴漆等過程，最終得到表面光澤和機械性能優良的碳纖維外殼產品。但是，上述的碳纖維殼體的制備方法存在工序復雜，效率低，殼體的制備時間較長一般為1個小時。上述的表面處理過程也會導致碳纖編織紋路不均勻、噴漆針孔、橘皮、掛漆等，造成產品不良率很高，成本升高。在表面處理過程中出現的不良產品約占總不良產品的60-70%。

發明內容

本發明的主要目的在于，提出一種殼體的制備方法以及電子設備，通過采用表面膜并在熱壓成型過程中直接形成殼體的表面圖案和/或紋理，從而降低了纖維殼體的制備工藝的復雜程度，進而可以提高殼體制備方法的良品率。

本發明的目的可以采用以下方案來實現，本發明的一個實施例提出一種殼體的制備方法，該殼體用于電子設備中，所述的方法包括以下步驟：

將纖維布在樹脂中浸漬，得到纖維布預浸料；

在所述的纖維布預浸料的表面敷設表面膜，所述表面膜預設有圖案和/或紋理；

將敷設有表面膜的纖維布預浸料進行熱壓成型，所述的表面膜與所述的纖維布通過所述的樹脂粘結為一體。

進一步的，所述的殼體制備方法還包括：對熱壓成型后的產品進行剪切，形成預定形狀。

進一步的，所述的殼體制備方法還包括：對熱壓成型后的產品放進注塑模具型腔中注塑，形成殼體的功能性部件。

進一步的，所述的殼體制備方法所述的樹脂為熱固性樹脂；所述的樹脂為環氧樹脂或酚醛樹脂。

進一步的，所述的殼體制備方法所述的纖維布為兩層或者多層。

進一步的，所述的殼體制備方法所述的纖維布為UD纖維布。

進一步的，所述的殼體制備方法所述的圖案和/或紋理是采用印刷工藝設置在所述的表面膜上。

進一步的，所述的殼體制備方法所述的纖維布的材質為連續增強纖維，碳纖維、氣相生長碳纖維、聚丙烯腈（PAN）基碳纖維、黏膠基碳纖維、瀝青基碳纖維、聚烯烴纖維、超高分子量聚乙烯纖維、聚丙烯纖維、聚四氟乙烯纖維、聚丙烯腈纖維、聚酰胺纖維、聚酰亞胺纖維、聚芳酰胺纖維、聚芳酰胺漿粕、聚酯(PET)纖維、聚芳酯纖維、聚芳雜環纖維、聚酚醛纖維、聚苯并咪唑(PBI)纖維、聚苯并噻唑（PBT）纖維、聚苯撐苯并二噁唑（PBO）纖維、聚醚醚酮（PEEK）纖維、植物纖維、竹纖維、劍麻纖維、苧麻纖維、黃麻纖維、玻璃纖維、E-玻璃纖維、S-玻璃纖維、石英玻璃纖維、高硅氧玻璃纖維、石棉纖維、玄武巖纖維、碳化硅纖維、CVD碳化硅纖維、先驅體法碳化硅纖維、氧化鋯纖維、氧化鋁纖維、氮化硅纖維、硼纖維、硼化鈦纖維、碳化硼纖維、鋯酸鋁纖維、硅酸鋁纖維、鈦酸鉀纖維、雙組分復合纖維或者石墨纖維。

本發明的另一實施例還提出一種電子設備，其包括多個電子元器件；以及殼體，所述殼體用于構成一個容納空間，所述多個電子元器件設置在所述容納空間內；所述殼體包括纖維布以及表面膜；其中，所述的纖維布經過樹脂浸漬后敷設所述的表面膜，然后經熱壓成型，使所述的表面膜與所述的纖維布粘結為一體；所述的表面膜作為所述電子設備的至少一個表面。

進一步的，所述的電子設備的殼體是由上述電子設備殼體制備方法制備而成。

進一步的，所述的電子設備為手機、平板電腦、一體機、臺式機、媒體播放器、筆記本電腦、電視機、顯示器或移動存儲器。