[發(fā)明專利]圖形化襯底用掩膜版、圖形化襯底及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410058087.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-02-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103792784A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃小輝;鄭遠(yuǎn)志;周德保;滕龍;霍麗艷;楊東;陳向東;康建;梁旭東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 圓融光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G03F1/00 | 分類(lèi)號(hào): | G03F1/00;H01L33/22 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 黃健 |
| 地址: | 243000 安徽省馬鞍山*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圖形 襯底 用掩膜版 及其 制造 方法 | ||
1.一種圖形化襯底用掩膜版,其特征在于,包括光刻板,所述光刻板上包括單元陣列和網(wǎng)格,所述單元陣列包括若干個(gè)呈掩膜圖形的單元,所述網(wǎng)格由條狀邊線交叉連接形成,并包括若干個(gè)由所述條狀邊線圍成的網(wǎng)格單元,每一個(gè)所述網(wǎng)格單元的內(nèi)部設(shè)有所述單元陣列中的一個(gè)單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖形化襯底用掩膜版,其特征在于,所述掩膜圖形為圓形,所述網(wǎng)格單元呈等邊三角形,所述單元位于所述網(wǎng)格單元的中央位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖形化襯底用掩膜版,其特征在于,所述條狀邊線的寬度為0.1-5um,所述圓形的直徑為0.1-5um,所述等邊三角形的邊長(zhǎng)為0.1-10um。
4.一種圖形化襯底,其特征在于,包括襯底,所述襯底上包括襯底單元陣列和襯底網(wǎng)格,所述襯底單元陣列包括若干個(gè)呈襯底圖形的襯底單元,所述襯底網(wǎng)格由脊?fàn)钸吘€交叉連接形成,并包括若干個(gè)由所述脊?fàn)钸吘€圍成的襯底網(wǎng)格單元,每一個(gè)所述襯底網(wǎng)格單元的內(nèi)部設(shè)有所述襯底單元陣列中的一個(gè)襯底單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖形化襯底,其特征在于,所述襯底圖形為圓錐體、圓臺(tái)體或頂部為弧線的圓臺(tái)體,所述襯底圖形的底部直徑為0.1-5um,高度為0.1-5um,相鄰襯底圖形底部之間的間距為0.1-5um;所述脊?fàn)钸吘€橫斷面的形狀呈上窄下寬狀,所述脊?fàn)钸吘€的底部寬度為0.1-5um,高度為0.1-5um,所述襯底網(wǎng)格單元呈等邊三角形,所述等邊三角形的邊長(zhǎng)為0.1-10um,所述襯底單元位于所述襯底網(wǎng)格單元的中央位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的圖形化襯底,其特征在于,所述圖形化襯底是利用權(quán)利要求1-3任一所述的圖形化襯底用掩膜版對(duì)襯底進(jìn)行光刻和刻蝕而制得。
7.一種圖形化襯底的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
在襯底上涂覆光刻膠;
利用權(quán)利要求1至3任一所述的圖形化襯底用掩膜版對(duì)所述光刻膠進(jìn)行曝光和顯影,在所述光刻膠上形成光刻膠圖形;
對(duì)形成所述光刻膠圖形的襯底進(jìn)行干法刻蝕,在襯底上形成襯底圖形后,去除光刻膠,制得圖形化襯底。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法,其特征在于,所述干法刻蝕的刻蝕氣體采用Cl2和BCl3,所述Cl2與BCl3的流量比為1∶2-8,所述干法刻蝕的RF功率為1500-2500W,ICP功率為700-1700W。
9.一種圖形化襯底的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
在襯底上形成阻擋層;
在所述阻擋層上涂覆光刻膠;
利用權(quán)利要求1至3任一所述的圖形化襯底用掩膜版對(duì)所述光刻膠進(jìn)行曝光和顯影,在所述光刻膠上形成光刻膠圖形;
對(duì)形成所述光刻膠圖形的襯底進(jìn)行第一次濕法刻蝕,在所述阻擋層上形成阻擋層圖形;
去除光刻膠,對(duì)形成所述阻擋層圖形的襯底進(jìn)行第二次濕法刻蝕,在襯底上形成襯底圖形后,去除阻擋層,制得圖形化襯底。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述第二次濕法刻蝕采用的刻蝕液為磷酸和硫酸的混合溶液,所述磷酸的質(zhì)量百分比濃度為80-85%,所述硫酸的質(zhì)量百分比濃度為95-98%,所述混合溶液中磷酸與硫酸的體積比為1:1-2,所述第二次濕法刻蝕的溫度為250-300℃。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門(mén)適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過(guò)帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過(guò)電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過(guò)100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





