[發明專利]軟基挖方路基的底基層穩定處理方法

有效

• 申請號: 201410058049.2
• 申請日: 2014-02-20
• 公開（公告）號: CN103774516A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 鐘天雪;劉玉華
• 申請（專利權）人: 坤澤科技連云港有限公司
• 主分類號: E01C3/04
• 分類號: E01C3/04
• 代理公司: 北京市盛峰律師事務所 11337
• 代理人: 趙建剛

技術領域

本發明屬于軟基挖方路基施工技術領域，具體涉及一種軟基挖方路基的底基層穩定處理方法。

背景技術

在我國廣泛存在著海洋、湖泊以及河流灘涂等沉積的軟弱土層，軟弱土層具有天然含水率高、天然孔隙比大、壓縮性高、抗剪強度低、擾動性大等特點，在建筑物載荷作用下會產生相當大的沉降和沉降差，因而工程特性較差。所以，在軟土地基上進行大面積施工時，需要對軟土地基進行處理和加固。現有技術中，真空預壓法是處理軟土地基的有效方法之一，其施工過程為：在需要加固的軟土地基內設置砂井或排水板，然后在地面鋪設砂墊層，砂墊層上面再覆蓋不透氣的密封膜使其與大氣隔絕，通過埋設于砂墊層中的吸水管道，用真空裝置進行抽水，將膜內水排出。從而在膜內形成壓差，這部分壓差即變成作用于地基上的載荷，地基隨著等向應力的增加而固結。該種軟土地基加固方法，具有施工工藝復雜、成本高的問題。另外，在軟土地基上修筑挖方路基時，經常會在開挖基槽時，兩側土體塌坡；回填底基層時，擾動基槽下部淤泥等問題，從而給施工造成了一定的困難。目前，為了解決基槽塌坡問題，常采用的方法為增大坡度，但增大坡度會明顯增加工程造價，底基層的穩定也不能得到保證。

發明內容

針對現有技術存在的缺陷，本發明提供一種軟基挖方路基的底基層穩定處理方法，采用原位固化的方式對基槽底基進行處理，有效減少了基槽開挖的土方量和回填量，提高了基槽穩定處理效率，并且極大地降低了基槽的開挖和回填成本。

本發明采用的技術方案如下：

本發明提供一種軟基挖方路基的底基層穩定處理方法，包括以下步驟：

S1，依據設計圖紙，沿基槽開挖線(2)開挖基槽，挖至設計槽底之上L米后，停止挖掘，進而在所述設計槽底以上保留L米厚度的保留土；其中，L≥0.2米；

S2，在所述保留土上均勻噴撒固化劑，然后均勻地攪拌混合所述固化劑和所述保留土，得到原位固化土(3)；

S3，將所述原位固化土(3)碾壓平整后進行養護，得到穩定處理后的路基底基。

優選的，0.2米≤L≤0.5米。

優選的，L＝0.5米。

優選的，所述固化劑為復合固化材料。

優選的，在滿足固化土樣品7天齡期無側限抗壓強度達到0.5-1.0MPa時，則每立方所述保留土上均勻噴撒所述固化劑80kg-120kg。

優選的，S3中，將所述原位固化土(3)碾壓平整后養護的天數為3天，養護溫度為≥20℃。

本發明提供一種軟基挖方路基的底基層穩定處理方法，具有以下優點：

(1)能減少L米高度范圍內淤泥開挖方量，大大減少了底基層固化土回填運輸量。具體為：由于減少了基槽開挖深度，增大了基槽坡度，減少了基槽開挖上口寬度，因此，極大節約了開挖成本和回填成本。

(2)增加路基底基層的穩定性：底基層原位固化后，經若干天養護，明顯增強了固化土強度，小型機械可以在底基層上作業，極大方便了施工，提高施工效率，減少工程措施耗費和工期。

(3)淤泥經原位固化、密實后，固化土體具有結構性強、整體性好的特點，同時又能減少因施工對下部淤泥造成的擾動，從而減少路基不均勻沉降。另外，經固化、密實后的底基層滲透系數較小，較好地阻擋地下水的侵入，具有很好的耐水性。

附圖說明

圖1為本發明提供的軟基挖方路基的底基層穩定處理方法的流程示意圖；

圖2為基槽的結構示意圖；

其中，1---傳統開挖線；2---本發明涉及的基槽開挖線；3---本發明涉及的原位固化土。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明進行詳細說明：

如圖1所示，本發明提供一種軟基挖方路基的底基層穩定處理方法，包括以下步驟：

S1，依據設計圖紙，沿基槽開挖線2開挖基槽，挖至設計槽底之上L米后，停止挖掘，進而在設計槽底以上保留L米厚度的保留土；其中，L≥0.2米；

本步驟中，根據具體工藝需求，L取值范圍為：0.2米≤L≤0.5米，例如，可以取值為0.5米。

參見圖2，可以看出，本發明涉及到的基槽開挖線2在傳統開挖線1以上，并且，本發明涉及到的基槽坡度較傳統基槽開挖坡度更徒，進而減少了開挖上口寬度；另外，圖2可以看出，在設計槽底一定時，本發明基槽開挖深度小于傳統基槽開挖深度；因此，以上兩個方面均減少了本發明基槽開挖量，從而極大節約了開挖成本和回填成本。

S2，在保留土上均勻噴撒固化劑，然后均勻地攪拌混合所述固化劑和所述保留土，得到原位固化土3；