[發(fā)明專利]熱電模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410057522.5
• 申請(qǐng)日: 2014-02-19
• 公開（公告）號(hào): CN104009150A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 漢斯·海茵里希·安格曼;托比亞斯·富克斯;托馬斯·希默;福爾克爾·沙爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 馬勒貝洱有限兩合公司
• 主分類號(hào): H01L35/32
• 分類號(hào): H01L35/32;H01L35/34
• 代理公司: 北京匯信合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11335
• 代理人: 翟國明

1.一種熱電模塊（1），具有流體密封的外罩（2），在所述外罩（2）中布置有至少一個(gè)熱電活性元件（5），其特征在于，

涂布所述熱電活性元件（5），使得所述外罩（2）形成外包封，且涂層（6）形成元件（5）的內(nèi)包封。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，

所述外罩（2）具有彼此連接的兩個(gè)外罩部（3,4），特別是板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電模塊，其特征在于，

兩個(gè)外罩部（3,4）通過焊接，釬焊、軟釬焊、硬釬焊或高溫釬焊，粘結(jié)或制成法蘭彼此連接，所述焊接例如為激光焊接、WIG焊接、點(diǎn)焊、電弧焊接或電容放電焊接，所述粘結(jié)例如用硅酮粘合劑或基于天然硅酸鹽的無機(jī)粘合劑進(jìn)行。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的熱電模塊，其特征在于，

在兩個(gè)外罩部（3,4）之間布置有框架（12），所述框架（12）形成所述外罩（2）的一部分，且所述框架（12）以流體密封的方式與所述外罩部（3,4）連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱電模塊，其特征在于，

所述框架（12）以兩個(gè)部件構(gòu)建，其中第一框架部（14）以流體密封方式與一個(gè)外罩部（3）連接，且第二框架部（14’）以流體密封方式與第二外罩部（4）連接，且其中兩個(gè)所述框架部（14,14’）的對(duì)接部位類似地以流體密封方式彼此接合。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的熱電模塊，其特征在于，

所述框架（12）至少一定程度上由金屬、特別是由鐵素體高級(jí)鋼，半導(dǎo)體材料或陶瓷構(gòu)建。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中一項(xiàng)所述的熱電模塊，其特征在于，

所述涂層（6）至少一定程度上由金屬材料和/或陶瓷材料、玻璃或塑料構(gòu)成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中一項(xiàng)所述的熱電模塊，其特征在于，

所述涂層（6）由基于Si、O、C的非晶玻璃狀固體、硅酮樹脂、具有顏料和例如為Al₂O₃的填料的硅氧烷或硅氧烷基體構(gòu)成。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中一項(xiàng)所述的熱電模塊，其特征在于，

所述涂層（6）通過共價(jià)化學(xué)鍵鍵合至所述熱電活性元件（5）。

10.根據(jù)前述權(quán)利要求中一項(xiàng)所述的熱電模塊，其特征在于，

所述涂層（6）和所述外罩（2）之間的空間（16）至少一定程度上被填充，特別被氣凝膠或惰性氣體填充。

11.一種用于制造根據(jù)前述權(quán)利要求中一項(xiàng)所述的熱電模塊（1）的方法，其中，所述涂層（6）僅在所述熱電活性元件（5）組裝到所述外罩（2）中之后進(jìn)行。