[發明專利]一種生產半導體用納米級熔融硅微粉的研磨系統

在審

• 申請號: 201410057492.8
• 申請日: 2014-02-20
• 公開（公告）號: CN104858022A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 陳立艷
• 申請（專利權）人: 新沂市宏潤石英硅微粉有限公司
• 主分類號: B02C17/16
• 分類號: B02C17/16;B02C17/18;B02C17/22;B02C17/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于硅微粉生產領域，尤其涉及一種生產半導體用納米級熔融硅微粉的研磨系統。

背景技術

石英具有優異的物理、化學特性，由于其原子結構長程無序，其三維結構交叉鏈接可使其具有耐高溫性能強、熱膨脹系數低、硬度較高、耐磨性能好、透光折射性能、壓電性能優異、常溫下不與各物質反應等優點。石英在爐內高溫熔融后得到熔融石英塊，熔融石英塊可生產各種規格的熔融石英沙和熔融硅微粉，其中納米級熔融硅微粉是熔融硅微粉系列中的高檔產品，熔融石英硅微粉純度高、熱膨脹系數小、內應力低、高耐濕性、低放射性，主要使用于電子封裝、電光源、半導體等行業納米級熔融硅微粉的生產工藝包括天然石英的清洗、破碎、熔融、粉碎、磁選、研磨、分級后制得成品，本發明是生產納米級熔融硅微粉整體工藝中的一部分，即研磨系統部分，該系統以攪拌球磨機為核心設備，因攪拌球磨機品種較多，本系統使用的是一種立式螺旋攪拌球磨機，該機主要用于處理細粒級礦物的研磨，其主要技術特點是對主軸葉片進行了耐磨處理，筒體內鑲有耐磨襯板，具有良好的耐磨性，且運轉平穩，工作可靠，其效率是滾筒球磨機的十倍以上，耗電量為滾筒球磨機的1/4,是氣流磨的1/13，能把各種物料（莫氏硬度在2-10之間）均勻粉碎到納米級。?

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種生產半導體用納米級熔融硅微粉的研磨系統，為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種生產半導體用納米級熔融硅微粉的研磨系統，包括：動力控制裝置、動力裝置、無級調速器、立式螺旋攪拌球磨機、收料器，其中動力控制裝置和動力裝置連接，動力裝置和無級調速器連接；無級調速器和立式螺旋攪拌球磨機連接，立式螺旋攪拌球磨機和收料器連接，動力控制裝置和動力裝置間的連接裝置為第一動力電路，動力裝置和無級調速器間的連接裝置為第一傳動軸，無級調速器和立式螺旋攪拌球磨機間的連接裝置為第二傳動軸，立式螺旋攪拌球磨機上設有熔融石英沙進口，立式螺旋攪拌球磨機和收料器間的連接裝置為引風機，收料器上設有納米級熔融硅微粉出口。

本發明的進一步技術方案是：

所述的動力控制裝置為50安培三相動力開關。

所述的動力裝置為10千瓦三相異步電動機。

所述的立式螺旋攪拌球磨機為Φ900×1800型。

本發明的有益效果是：可以提高工作效率，降低生產成本，方便快速的將熔融石英沙研磨成納米級熔融硅微粉，且所用設備少、工藝簡單、無污染廢棄物排放。

附圖說明：

如圖1為本發明型的整體結構示意圖。??

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步的說明：

本發明是一種生產半導體用納米級熔融硅微粉的研磨系統，其工作原理是以直徑為1毫米左右的熔融石英砂為原料，然后將其送入立式螺旋攪拌球磨機，通過不同的轉速研磨后得到納米級熔融硅微粉。

如圖1所示，本發明包括動力控制裝置1、動力裝置2、無級調速器3、立式螺旋攪拌球磨機4、收料器5，其中動力控制裝置1和動力裝置2連接，動力裝置2和無級調速器3連接；無級調速器3和立式螺旋攪拌球磨機4連接，立式螺旋攪拌球磨機4和收料器5連接，動力控制裝置1和動力裝置2間的連接裝置為第一動力電路6，動力裝置2和無級調速器3間的連接裝置為第一傳動軸7，無級調速器3和立式螺旋攪拌球磨機4間的連接裝置為第二傳動軸8，立式螺旋攪拌球磨機4上設有熔融石英沙進口9，立式螺旋攪拌球磨機4和收料器5間的連接裝置為引風機10，收料器5上設有納米級熔融硅微粉出口11。

在具體實施過程中，首先將直徑小于1毫米的熔融石英沙通過設置于立式螺旋攪拌球磨機4上的熔融石英沙進口9送入立式螺旋攪拌球磨機4，此時接通動力控制裝置1，將動力通過設置于動力控制裝置1和動力裝置2間的第一動力電路6送入動力裝置2，動力裝置2啟動，將動力通過設置于動力裝置2和無級調速器3間的第一傳動軸7送入無級調速器3，調速后動力通過設置于無級調速器3和立式螺旋攪拌球磨機4間的第二傳動軸8送入立式螺旋攪拌球磨機4，先用50轉∕分的轉速研磨1.5小時，再用20轉∕分的轉速研磨2.5小時后得到納米級熔融硅微粉，得到的納米級熔融硅微粉通過設置于立式螺旋攪拌球磨機4和收料器5間的的引風機10引入收料器5收集，然后通過設置于收料器5上的出口出料送入分級系統分級即可。

當然，本發明還有其它的實施方式，在不離開本發明的精神背景下所做的任何技術、原理和工藝的改進，均落在本發明的保護范圍之內。