[發明專利]單顆BGA產品倒裝貼片裝置及其使用方法有效
| 申請號： | 201410057443.4 | 申請日： | 2014-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN103781342A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發明（設計）人： | 梁少文;孫忠新;施陳;高鋒;朱敏;王彥橋;劉曉陽 | 申請（專利權）人： | 無錫江南計算技術研究所 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 龔燮英 |
| 地址： | 214083 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | bga 產品 倒裝 裝置 及其 使用方法 | ||
1.一種單顆BGA產品倒裝貼片裝置，其特征在于包括：載具和真空治具；
其中，載具的下部形成有第一凹進部，載具的上部形成有第二凹進部，并且第一凹進部和第二凹進部連通并且在第一凹進部和第二凹進部的連接處形成環狀臺階；
而且，第二凹進部的開窗尺寸等于或大于BGA產品基板的外形尺寸，第二凹進部的深度等于或大于布置有芯片的BGA產品基板的總厚度，以使得布置有芯片的BGA產品基板可在環狀臺階上完全容納在第二凹進部中；
而且其中，真空治具具有基底和固定在基底上的凸臺。其中，凸臺的截面尺寸小于載具的第一凹進部的開窗尺寸，且大于芯片尺寸，以使得凸臺能夠穿過第一凹進部和第二凹進部；而且基底的截面尺寸大于載具的第一凹進部的開窗尺寸；而且，凸臺的高度大于或等于載具的厚度；
并且，真空治具內部形成有連通管道，連通管道連通至凸臺的上表面并且連通至基底側部的真空吸口。
2.根據權利要求1所述的單顆BGA產品倒裝貼片裝置，其特征在于，凸臺的上表面的截面尺寸大于芯片的外形尺寸。
3.根據權利要求1或2所述的單顆BGA產品倒裝貼片裝置，其特征在于，載具的總體外形為立方體。
4.根據權利要求1或2所述的單顆BGA產品倒裝貼片裝置，其特征在于，凸臺的總體外形為立方體。
5.根據權利要求1或2所述的單顆BGA產品倒裝貼片裝置，其特征在于，基底的總體外形為立方體。
6.一種根據權利要求1至5之一所述的單顆BGA產品倒裝貼片裝置的使用方法，其特征在于包括：
將BGA產品基板放置到載具上；
將裝好BGA產品基板的載具傳送至真空治具所在的位置；
使真空治具的凸臺將穿過載具的第一凹進部和第二凹進部，從而將BGA產品基板頂起，并經由真空吸口抽真空以真空吸附BGA產品基板。
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