[發(fā)明專利]單顆BGA產(chǎn)品倒裝貼片裝置及其使用方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410057443.4 | 申請(qǐng)日： | 2014-02-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103781342A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梁少文;孫忠新;施陳;高鋒;朱敏;王彥橋;劉曉陽 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所 |
| 主分類號(hào)： | H05K13/04 | 分類號(hào)： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人： | 龔燮英 |
| 地址： | 214083 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | bga 產(chǎn)品 倒裝 裝置 及其 使用方法 | ||
1.一種單顆BGA產(chǎn)品倒裝貼片裝置，其特征在于包括：載具和真空治具；
其中，載具的下部形成有第一凹進(jìn)部，載具的上部形成有第二凹進(jìn)部，并且第一凹進(jìn)部和第二凹進(jìn)部連通并且在第一凹進(jìn)部和第二凹進(jìn)部的連接處形成環(huán)狀臺(tái)階；
而且，第二凹進(jìn)部的開窗尺寸等于或大于BGA產(chǎn)品基板的外形尺寸，第二凹進(jìn)部的深度等于或大于布置有芯片的BGA產(chǎn)品基板的總厚度，以使得布置有芯片的BGA產(chǎn)品基板可在環(huán)狀臺(tái)階上完全容納在第二凹進(jìn)部中；
而且其中，真空治具具有基底和固定在基底上的凸臺(tái)。其中，凸臺(tái)的截面尺寸小于載具的第一凹進(jìn)部的開窗尺寸，且大于芯片尺寸，以使得凸臺(tái)能夠穿過第一凹進(jìn)部和第二凹進(jìn)部；而且基底的截面尺寸大于載具的第一凹進(jìn)部的開窗尺寸；而且，凸臺(tái)的高度大于或等于載具的厚度；
并且，真空治具內(nèi)部形成有連通管道，連通管道連通至凸臺(tái)的上表面并且連通至基底側(cè)部的真空吸口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單顆BGA產(chǎn)品倒裝貼片裝置，其特征在于，凸臺(tái)的上表面的截面尺寸大于芯片的外形尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的單顆BGA產(chǎn)品倒裝貼片裝置，其特征在于，載具的總體外形為立方體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的單顆BGA產(chǎn)品倒裝貼片裝置，其特征在于，凸臺(tái)的總體外形為立方體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的單顆BGA產(chǎn)品倒裝貼片裝置，其特征在于，基底的總體外形為立方體。
6.一種根據(jù)權(quán)利要求1至5之一所述的單顆BGA產(chǎn)品倒裝貼片裝置的使用方法，其特征在于包括：
將BGA產(chǎn)品基板放置到載具上；
將裝好BGA產(chǎn)品基板的載具傳送至真空治具所在的位置；
使真空治具的凸臺(tái)將穿過載具的第一凹進(jìn)部和第二凹進(jìn)部，從而將BGA產(chǎn)品基板頂起，并經(jīng)由真空吸口抽真空以真空吸附BGA產(chǎn)品基板。
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